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搜索【半导体IDM和Foundry】
共2份报告
2024年全球市场半导体IDM和Foundry总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。 本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。 据GIR (Gl
2024-07-29
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集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。 本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。 据GIR (Gl
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全球半导体IDM和Foundry行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。 本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。 根据本项目团队最
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集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。 本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。 根据本项目团队最
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