集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。

本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体IDM和Foundry收入达到505950百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为5.7%。

本文研究全球半导体IDM和Foundry总体规模，重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。

本文主要所包含的亮点内容如下：

全球半导体IDM和Foundry行业总体规模、2019-2030、（百万美元）。

全球主要地区及国家半导体IDM和Foundry市场规模、CAGR、2019-2030 &（百万美元）。

美国与中国市场规模对比：半导体IDM和Foundry本土厂商及份额。

全球主要厂商半导体IDM和Foundry收入及市场份额、2019-2024、（百万美元）。

全球半导体IDM和Foundry主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR、2019-2030、（百万美元）。

全球主要应用 半导体IDM和Foundry行业规模、份额、增速CAGR、2019-2030、（百万美元）。

全球半导体IDM和Foundry企业介绍，包括企业简介、总部、产地、半导体IDM和Foundry产品介绍、规格/型号等，主要厂商包括三星、英特尔、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、铠侠、Western Digital、英飞凌、恩智浦等。

本文同时分析半导体IDM和Foundry市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。

主要行业细分:

本文从半导体IDM和Foundry产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括收入、份额、增速等关节指标，历史数据2019-2023，预测数据2024-2030。

本文重点分析全球主要经济体，包括：

    美国

    中国

    欧洲

    日本

    韩国

    东南亚（东盟）

    印度

    其他地区

全球半导体IDM和Foundry主要产品类型细分：

    模拟IC

    MCU和MPU

    逻辑IC

    存储器IC

    光电器件、分立器件、传感器

全球半导体IDM和Foundry主要下游分析：

    移动设备

    个人电脑

    汽车

    工业和医疗

    服务器/数据中心/AI

    网络基础设施

    家电/消费品

    其他

本文包括的主要厂商：

    三星

    英特尔

    SK海力士

    美光科技

    德州仪器

    意法半导体

    铠侠

    Western Digital

    英飞凌

    恩智浦

    Analog Devices, Inc. (ADI)

    Renesas

    微芯Microchip

    安森美

    索尼

    Panasonic

    华邦电子

    南亚科技

    ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)

    旺宏电子

    台积电

    格罗方德

    联华电子

    中芯国际

    高塔半导体

    力积电

    世界先进

    华虹半导体

    上海华力

    X-FAB

    东部高科

    晶合集成

    Giantec Semiconductor

    Sharp

    Magnachip

    东芝

    JS Foundry KK.

    日立

    Murata

    Skyworks Solutions Inc

    Wolfspeed

    Littelfuse

    Diodes Incorporated

    Rohm

    Fuji Electric

    威世科技

    三菱电机

    安世半导体

    Ampleon

    华润微电子

    士兰微

    华微电子

    捷捷微电

    苏州固锝

    株洲中车时代电气

    比亚迪半导体

本文重点解决/回复如下问题：

1.全球半导体IDM和Foundry总体市场空间？

2. 全球半导体IDM和Foundry主要市场需求？

3. 全球半导体IDM和Foundry同比增速？

4. 全球半导体IDM和Foundry总体市场规模？

5. 全球半导体IDM和Foundry主要生产地区/国家/厂商？

6. 全球半导体IDM和Foundry主要增长驱动因素？

7. 全球半导体IDM和Foundry主要影响/阻碍因素？

表格目录
 表 1： 全球主要地区半导体IDM和Foundry收入规模（2019 & 2023 & 2030）&（百万美元），（按企业总部所在地）
 表 2： 全球主要地区半导体IDM和Foundry收入（2019-2024）&（百万美元），（按企业总部所在地）
 表 3： 全球主要地区半导体IDM和Foundry收入预测（2025-2030）&（百万美元），（按企业总部所在地）
 表 4： 全球主要地区半导体IDM和Foundry收入份额（2019-2024）
 表 5： 全球主要地区半导体IDM和Foundry收入份额（2025-2030）
 表 6： 半导体IDM和Foundry行业趋势
 表 7： 全球主要地区半导体IDM和Foundry销售金额及预测（2019 & 2023 & 2030）&（百万美元）
 表 8： 全球主要地区半导体IDM和Foundry销售金额（2019-2024）&（百万美元）
 表 9： 全球主要地区半导体IDM和Foundry销售金额预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 10： 全球主要厂商半导体IDM和Foundry收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 11： 全球主要厂商半导体IDM和Foundry收入份额（2019-2024）
 表 12： 全球半导体IDM和Foundry主要企业四象限评价分析
 表 13： 全球主要厂商半导体IDM和Foundry行业排名（以所有厂商2023年收入为排名依据）
 表 14： 全球主要厂商总部及企业类型分布
 表 15： 全球主要厂商半导体IDM和Foundry产品类型
 表 16： 全球主要厂商半导体IDM和Foundry相关业务/产品布局情况
 表 17： 全球主要厂商半导体IDM和Foundry产品面向的下游市场及应用
 表 18： 半导体IDM和Foundry行业竞争因素分析
 表 19： 半导体IDM和Foundry 行业并购分析
 表 20： 美国VS中国半导体IDM和Foundry销售金额对比（2019 & 2023 & 2030）&（百万美元）
 表 21： 美国企业VS中国企业半导体IDM和Foundry总收入对比（2019 & 2023 & 2030）&（百万美元）
 表 22： 美国市场半导体IDM和Foundry主要企业，总部及产地分布
 表 23： 美国本土主要企业半导体IDM和Foundry收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 24： 美国本土主要企业半导体IDM和Foundry收入份额（2019-2024）
 表 25： 中国市场半导体IDM和Foundry主要企业，总部及产地分布
 表 26： 中国本土主要企业半导体IDM和Foundry收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 27： 中国本土主要厂商半导体IDM和Foundry收入份额（2019-2024）
 表 28： 全球其他地区半导体IDM和Foundry主要企业，总部及产地分布
 表 29： 全球其他地区主要企业半导体IDM和Foundry收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 30： 全球其他地区主要企业半导体IDM和Foundry收入（2019-2024）
 表 31： 根据产品类型细分，全球半导体IDM和Foundry规模预测（百万美元）2019 & 2023 & 2030
 表 32： 根据产品类型细分，全球半导体IDM和Foundry收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 33： 根据产品类型细分，全球半导体IDM和Foundry收入（2025-2030）&（百万美元）
 表 34： 根据应用细分，全球半导体IDM和Foundry规模预测（百万美元）, 2019 & 2023 & 2030
 表 35： 根据应用细分，全球半导体IDM和Foundry规模（2019-2024）&（百万美元）
 表 36： 根据应用细分，全球半导体IDM和Foundry规模（2025-2030）&（百万美元）
 表 37： 三星基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 38： 三星主营业务及主要产品
 表 39： 三星 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 40： 三星 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 41： 三星最新发展动态
 表 42： 三星 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 43： 英特尔基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 44： 英特尔主营业务及主要产品
 表 45： 英特尔 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 46： 英特尔 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 47： 英特尔最新发展动态
 表 48： 英特尔 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 49： SK海力士基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 50： SK海力士主营业务及主要产品
 表 51： SK海力士 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 52： SK海力士 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 53： SK海力士最新发展动态
 表 54： SK海力士 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 55： 美光科技基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 56： 美光科技主营业务及主要产品
 表 57： 美光科技 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 58： 美光科技 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 59： 美光科技最新发展动态
 表 60： 美光科技 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 61： 德州仪器基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 62： 德州仪器主营业务及主要产品
 表 63： 德州仪器 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 64： 德州仪器 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 65： 德州仪器最新发展动态
 表 66： 德州仪器 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 67： 意法半导体基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 68： 意法半导体主营业务及主要产品
 表 69： 意法半导体 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 70： 意法半导体 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 71： 意法半导体最新发展动态
 表 72： 意法半导体 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 73： 铠侠基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 74： 铠侠主营业务及主要产品
 表 75： 铠侠 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 76： 铠侠 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 77： 铠侠最新发展动态
 表 78： 铠侠 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 79： Western Digital基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 80： Western Digital主营业务及主要产品
 表 81： Western Digital 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 82： Western Digital 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 83： Western Digital最新发展动态
 表 84： Western Digital 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 85： 英飞凌基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 86： 英飞凌主营业务及主要产品
 表 87： 英飞凌 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 88： 英飞凌 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 89： 英飞凌最新发展动态
 表 90： 英飞凌 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 91： 恩智浦基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 92： 恩智浦主营业务及主要产品
 表 93： 恩智浦 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 94： 恩智浦 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 95： 恩智浦最新发展动态
 表 96： 恩智浦 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 97： Analog Devices, Inc. (ADI)基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 98： Analog Devices, Inc. (ADI)主营业务及主要产品
 表 99： Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 100： Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 101： Analog Devices, Inc. (ADI)最新发展动态
 表 102： Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 103： Renesas基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 104： Renesas主营业务及主要产品
 表 105： Renesas 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 106： Renesas 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 107： Renesas最新发展动态
 表 108： Renesas 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 109： 微芯Microchip基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 110： 微芯Microchip主营业务及主要产品
 表 111： 微芯Microchip 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 112： 微芯Microchip 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 113： 微芯Microchip最新发展动态
 表 114： 微芯Microchip 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 115： 安森美基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 116： 安森美主营业务及主要产品
 表 117： 安森美 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 118： 安森美 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 119： 安森美最新发展动态
 表 120： 安森美 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 121： 索尼基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 122： 索尼主营业务及主要产品
 表 123： 索尼 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 124： 索尼 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 125： 索尼最新发展动态
 表 126： 索尼 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 127： Panasonic基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 128： Panasonic主营业务及主要产品
 表 129： Panasonic 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 130： Panasonic 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 131： Panasonic最新发展动态
 表 132： Panasonic 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 133： 华邦电子基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 134： 华邦电子主营业务及主要产品
 表 135： 华邦电子 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 136： 华邦电子 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 137： 华邦电子最新发展动态
 表 138： 华邦电子 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 139： 南亚科技基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 140： 南亚科技主营业务及主要产品
 表 141： 南亚科技 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 142： 南亚科技 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 143： 南亚科技最新发展动态
 表 144： 南亚科技 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 145： ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 146： ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)主营业务及主要产品
 表 147： ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 148： ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 149： ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)最新发展动态
 表 150： ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 151： 旺宏电子基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 152： 旺宏电子主营业务及主要产品
 表 153： 旺宏电子 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 154： 旺宏电子 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 155： 旺宏电子最新发展动态
 表 156： 旺宏电子 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 157： 台积电基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 158： 台积电主营业务及主要产品
 表 159： 台积电 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 160： 台积电 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 161： 台积电最新发展动态
 表 162： 台积电 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 163： 格罗方德基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 164： 格罗方德主营业务及主要产品
 表 165： 格罗方德 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 166： 格罗方德 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 167： 格罗方德最新发展动态
 表 168： 格罗方德 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 169： 联华电子基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 170： 联华电子主营业务及主要产品
 表 171： 联华电子 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 172： 联华电子 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 173： 联华电子最新发展动态
 表 174： 联华电子 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 175： 中芯国际基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 176： 中芯国际主营业务及主要产品
 表 177： 中芯国际 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 178： 中芯国际 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 179： 中芯国际最新发展动态
 表 180： 中芯国际 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 181： 高塔半导体基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 182： 高塔半导体主营业务及主要产品
 表 183： 高塔半导体 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 184： 高塔半导体 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 185： 高塔半导体最新发展动态
 表 186： 高塔半导体 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 187： 力积电基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 188： 力积电主营业务及主要产品
 表 189： 力积电 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 190： 力积电 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 191： 力积电最新发展动态
 表 192： 力积电 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 193： 世界先进基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 194： 世界先进主营业务及主要产品
 表 195： 世界先进 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 196： 世界先进 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 197： 世界先进最新发展动态
 表 198： 世界先进 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 199： 华虹半导体基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 200： 华虹半导体主营业务及主要产品
 表 201： 华虹半导体 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 202： 华虹半导体 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 203： 华虹半导体最新发展动态
 表 204： 华虹半导体 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 205： 上海华力基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 206： 上海华力主营业务及主要产品
 表 207： 上海华力 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 208： 上海华力 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 209： 上海华力最新发展动态
 表 210： 上海华力 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 211： X-FAB基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 212： X-FAB主营业务及主要产品
 表 213： X-FAB 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 214： X-FAB 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 215： X-FAB最新发展动态
 表 216： X-FAB 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 217： 东部高科基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 218： 东部高科主营业务及主要产品
 表 219： 东部高科 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 220： 东部高科 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 221： 东部高科最新发展动态
 表 222： 东部高科 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 223： 晶合集成基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 224： 晶合集成主营业务及主要产品
 表 225： 晶合集成 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 226： 晶合集成 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 227： 晶合集成最新发展动态
 表 228： 晶合集成 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 229： Giantec Semiconductor基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 230： Giantec Semiconductor主营业务及主要产品
 表 231： Giantec Semiconductor 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 232： Giantec Semiconductor 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 233： Giantec Semiconductor最新发展动态
 表 234： Giantec Semiconductor 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 235： Sharp基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 236： Sharp主营业务及主要产品
 表 237： Sharp 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 238： Sharp 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 239： Sharp最新发展动态
 表 240： Sharp 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 241： Magnachip基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 242： Magnachip主营业务及主要产品
 表 243： Magnachip 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 244： Magnachip 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 245： Magnachip最新发展动态
 表 246： Magnachip 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 247： 东芝基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 248： 东芝主营业务及主要产品
 表 249： 东芝 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 250： 东芝 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 251： 东芝最新发展动态
 表 252： 东芝 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 253： JS Foundry KK.基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 254： JS Foundry KK.主营业务及主要产品
 表 255： JS Foundry KK. 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 256： JS Foundry KK. 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 257： JS Foundry KK.最新发展动态
 表 258： JS Foundry KK. 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 259： 日立基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 260： 日立主营业务及主要产品
 表 261： 日立 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 262： 日立 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 263： 日立最新发展动态
 表 264： 日立 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 265： Murata基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 266： Murata主营业务及主要产品
 表 267： Murata 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 268： Murata 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 269： Murata最新发展动态
 表 270： Murata 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 271： Skyworks Solutions Inc基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 272： Skyworks Solutions Inc主营业务及主要产品
 表 273： Skyworks Solutions Inc 半导体IDM和Foundry产品介绍
 表 274： Skyworks Solutions Inc 半导体IDM和Foundry收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 275： Skyworks Solutions Inc最新发展动态
 表 276： Skyworks Solutions Inc 半导体IDM和Foundry优势与不足
 表 277： 全球半导体IDM和Foundry主要原料供应商
 表 278： 全球半导体IDM和Foundry行业代表性下游客户


图表目录
 图 1： 半导体IDM和Foundry产品图片
 图 2： 全球半导体IDM和Foundry行业规模及预测：2019 & 2023 & 2030，（百万美元）
 图 3： 全球半导体IDM和Foundry行业规模及预测（2019-2030）&（百万美元）
 图 4： 全球主要地区半导体IDM和Foundry收入规模（2019 & 2023 & 2030）&（百万美元），（按企业总部所在地）
 图 5： 全球主要地区半导体IDM和Foundry收入份额（2019-2030）
 图 6： 美国企业半导体IDM和Foundry总收入（2019-2030）&（百万美元）
 图 7： 中国企业半导体IDM和Foundry总收入（2019-2030）&（百万美元）
 图 8： 欧洲企业半导体IDM和Foundry总收入（2019-2030）&（百万美元）
 图 9： 日本企业半导体IDM和Foundry总收入（2019-2030）&（百万美元）
 图 10： 韩国企业半导体IDM和Foundry总收入（2019-2030）&（百万美元）
 图 11： 东盟国家企业半导体IDM和Foundry总收入（2019-2030）&（百万美元）
 图 12： 印度企业半导体IDM和Foundry总收入（2019-2030）&（百万美元）
 图 13： 半导体IDM和Foundry市场驱动因素
 图 14： 半导体IDM和Foundry行业影响因素分析
 图 15： 全球半导体IDM和Foundry总体销售金额（2019-2030）&（百万美元）
 图 16： 全球主要地区半导体IDM和Foundry销售金额市场份额（2019-2030）
 图 17： 美国半导体IDM和Foundry销售金额（2019-2030）&（百万美元）
 图 18： 中国半导体IDM和Foundry销售金额（2019-2030）&（百万美元）
 图 19： 欧洲半导体IDM和Foundry销售金额（2019-2030）&（百万美元）
 图 20： 日本半导体IDM和Foundry销售金额（2019-2030）&（百万美元）
 图 21： 韩国半导体IDM和Foundry销售金额（2019-2030）&（百万美元）
 图 22： 东盟国家半导体IDM和Foundry销售金额（2019-2030）&（百万美元）
 图 23： 印度半导体IDM和Foundry销售金额（2019-2030）&（百万美元）
 图 24： 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2023年市场份额
 图 25： 全球前四大厂商半导体IDM和Foundry市场份额，2023
 图 26： 全球前八大厂商半导体IDM和Foundry市场份额，2023
 图 27： 美国VS中国：半导体IDM和Foundry销售金额份额对比（2019 & 2023 & 2030）
 图 28： 美国企业VS中国企业：半导体IDM和Foundry总收入份额对比（2019 & 2023 & 2030）
 图 29： 根据产品类型细分，全球半导体IDM和Foundry规模预测（百万美元）2019 & 2023 & 2030
 图 30： 根据产品类型细分，全球半导体IDM和Foundry规模市场份额2023
 图 31： 模拟IC
 图 32： MCU和MPU
 图 33： 逻辑IC
 图 34： 存储器IC
 图 35： 光电器件、分立器件、传感器
 图 36： 根据产品类型细分，全球半导体IDM和Foundry规模市场份额（2019-2030）
 图 37： 根据应用细分，全球半导体IDM和Foundry规模预测（百万美元）, 2019 & 2023 & 2030
 图 38： 根据应用细分，全球半导体IDM和Foundry规模份额2023
 图 39： 移动设备
 图 40： 个人电脑
 图 41： 汽车
 图 42： 工业和医疗
 图 43： 服务器/数据中心/AI
 图 44： 网络基础设施
 图 45： 家电/消费品
 图 46： 其他
 图 47： 其他
 图 48： 根据应用细分，全球半导体IDM和Foundry规模市场份额（2019-2030）
 图 49： 半导体IDM和Foundry行业产业链
 图 50： 研究方法
 图 51： 研究过程及数据来源