全行业市场研究报告-市场调研报告分析

全球无线温振一体传感器行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球无线温振一体传感器产值达到 百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为 %。 无线振动温度一体化传感器是通过无线通信技术将采集到的振动、温度数据传输到接收器或数据采集系统，其工作原理与

2024-11-19|电子及半导体|无线温振一体传感器

全球被动红外探测器 (PIR)行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球被动红外探测器 (PIR)产值达到835百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.2%。 被动式红外探测器主要由光学系统、热传感器（或称为红外传感器）及报警控制器等部分组成。其核心

2024-11-19|电子及半导体|被动红外探测器 (PIR)

全球套刻测量系统行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球套刻测量系统产值达到917百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为5.8%。 根据检测类型不同，半导体质量控制设备可分为检测设备（Inspection）和量测设备（Metrology

2024-11-19|电子及半导体|套刻测量系统

全球锂电子电池隔膜行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球锂电子电池隔膜产值达到6728百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为7.6%。 锂电子电池隔膜是锂一次电池和二次电池所用聚乙烯隔膜的领先生产商，其最终用途涵盖便携式设备到汽车。 全

2024-11-19|电子及半导体|锂电子电池隔膜

全球类载板行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球类载板产值达到3675百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.8%。 类载板简称SLP，属于PCB的范畴。与HDI相比，SLP线宽/线距最小可以缩短到20/35微米。但是在制程上

2024-11-19|电子及半导体|类载板

全球数码相机镜头行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球数码相机镜头产值达到6411百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为4.7%。 数码相机镜头是用于数码相机的一种光学镜头，其作用是将光线聚焦到相机传感器上，形成数字图像。数码相机镜头

2024-11-19|电子及半导体|数码相机镜头

全球迷你光谱仪行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球迷你光谱仪产值达到780百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为8.2%。 迷你光谱仪，又称微型光谱仪，是一种紧凑型光谱仪，能够对光谱进行分析，并测量不同波长或频率下的光强度。与传统

2024-11-19|电子及半导体|迷你光谱仪

全球光模块行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球光模块产值达到12270百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.4%。 全球光纤收发器（Optical Transceivers）的核心厂商包括II-VI(Finisar)，Br

2024-11-19|电子及半导体|光模块

全球PON芯片组行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球PON芯片组产值达到3380百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为4.6%。 无源光网络 (PON) 是电信网络提供商常用的一种系统，可将光纤电缆和信号全部或大部分传输到最终用户。

2024-11-19|电子及半导体|PON芯片组

全球半导体建模行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球半导体建模收入达到675百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为8.5%。 半导体建模是指使用数学模型和计算技术来描述和预测半导体器件及其行为的过程。这一过程对于半导体器件的设计、制

2024-11-19|电子及半导体|半导体建模