晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动,在测试过程中,测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测,而是透过探针卡(Probe Card)中的探针(Probe)与晶圆上的焊垫(Pad)或凸块(Bump)接触而构成电性接触,再将经由探针所测得的测试信号送往自动测试设备(ATE)做分析与判断,因此可取得晶圆上的每颗晶粒的电性特性测试结果
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晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动,在测试过程中,测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测,而是透过探针卡(Probe Card)中的探针(Probe)与晶圆上的焊垫(Pad)或凸块(Bump)接触而构成电性接触,再将经由探针所测得的测试信号送往自动测试设备(ATE)做分析与判断,因此可取得晶圆上的每颗晶粒的电性特性测试结果
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