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全球半导体建模与仿真行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2023-2029
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版权声明:
本报告由Global Info Research出版研究与统计成果,报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为Global Info Research,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
根据本项目团队最新调研,预计2029年全球半导体建模与仿真收入达到508.6百万美元, 2023-2029年期间年复合增长率CAGR为6.2%。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额,但下半年的放缓大大限制了增长。2022年,全球半导体销售额达到5740亿美元,其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元,占全球市场的48%。为了保持行业竞争力,美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看,PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查,2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额,但其领先优势缩小了。与此同时,汽车和工业应用经历了今年最大的增长。
本文研究全球半导体建模与仿真总体规模,重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。
本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体建模与仿真行业总体规模,2018-2029,(百万美元)。
全球主要地区及国家半导体建模与仿真市场规模,CAGR,2018-2029 &(百万美元)。
美国与中国市场规模对比:半导体建模与仿真本土厂商及份额。
全球主要厂商半导体建模与仿真收入及市场份额,2018-2023,(百万美元)。
全球半导体建模与仿真主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。
全球主要应用半导体建模与仿真行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。
全球半导体建模与仿真企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体建模与仿真产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括新思科技、安斯科技、是德科技、Coventor和STR等。
本文同时分析半导体建模与仿真市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布、新冠疫情影响分析、俄乌战争影响分析等。
主要行业细分:
本文从半导体建模与仿真产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括收入、份额、增速等关键指标,历史数据2018-2022,预测数据2023-2029。
本文重点分析全球主要经济体,包括:
美国
中国
欧洲
日本
韩国
东南亚(东盟)
印度
其他地区
全球半导体建模与仿真主要产品类型细分:
基于云计算
本地部署
全球半导体建模与仿真主要下游分析:
汽车
工业
消费电子
通信
医疗
航空航天和国防
其他
本文包括的主要厂商:
新思科技
安斯科技
是德科技
Coventor
STR
Siborg Systems
Esgee Technologies
应用材料
Silvaco
Nextnano
阿斯麦
DEVSIM
COMSOL
标高电子
概伦电子
本文重点解决/回复如下问题:
1. 全球半导体建模与仿真总体市场空间?
2. 全球半导体建模与仿真主要市场需求量?
3. 全球半导体建模与仿真同比增速?
4. 全球半导体建模与仿真总体市场规模?
5. 全球半导体建模与仿真主要地区/国家/厂商?
6. 全球半导体建模与仿真主要增长驱动因素?
报告目录
1 行业供给情况
1.1 半导体建模与仿真介绍
1.2 全球半导体建模与仿真行业规模及预测(2018 & 2022 & 2029)
1.3 全球主要地区及规模(按企业所在总部)
1.3.1 美国企业半导体建模与仿真收入(2018-2029)
1.3.2 中国企业半导体建模与仿真收入(2018-2029)
1.3.3 欧洲企业半导体建模与仿真收入(2018-2029)
1.3.4 日本企业半导体建模与仿真收入(2018-2029)
1.3.5 韩国企业半导体建模与仿真收入(2018-2029)
1.3.6 东南亚(东盟)企业半导体建模与仿真收入(2018-2029)
1.3.7 印度企业半导体建模与仿真收入(2018-2029)
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 半导体建模与仿真市场驱动因素
1.4.2 半导体建模与仿真行业影响因素分析
1.4.3 半导体建模与仿真行业趋势
2 全球需求规模分析
2.1 全球半导体建模与仿真消费规模分析(2018-2029)
2.2 全球半导体建模与仿真主要地区及销售金额
2.2.1 全球主要地区半导体建模与仿真销售金额(2018-2023)
2.2.2 全球主要地区半导体建模与仿真销售金额预测(2024-2029)
2.3 美国半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)
2.4 中国半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)
2.5 欧洲半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)
2.6 日本半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)
2.7 韩国半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)
2.8 东盟国家半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)
2.9 印度半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)
3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商半导体建模与仿真收入 (2018-2023)
3.2 全球半导体建模与仿真主要企业四象限评价分析
3.3 行业排名及集中度分析(CR)
3.3.1 全球半导体建模与仿真主要厂商排名(基于2022年企业规模排名)
3.3.2 半导体建模与仿真全球行业集中度分析(CR4)
3.3.3 半导体建模与仿真全球行业集中度分析(CR8)
3.4 全球半导体建模与仿真主要厂商产品布局及区域分布
3.4.1 全球半导体建模与仿真主要厂商区域分布
3.4.2 全球主要厂商半导体建模与仿真产品类型
3.4.3 全球主要厂商半导体建模与仿真相关业务/产品布局情况
3.4.4 全球主要厂商半导体建模与仿真产品面向的下游市场及应用
3.5 竞争环境分析
3.5.1 行业过去几年竞争情况
3.5.2 行业进入壁垒
3.5.3 行业竞争因素分析
3.6 行业并购分析
4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国 VS 中国:半导体建模与仿真市场规模对比
4.1.1 美国 VS 中国:半导体建模与仿真市场规模对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.1.2 美国 VS 中国:半导体建模与仿真销售金额份额对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.2 美国企业 VS 中国企业:半导体建模与仿真总收入对比
4.2.1 美国企业 VS 中国企业:半导体建模与仿真总收入对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.2.2 美国企业 VS 中国企业:半导体建模与仿真总收入份额对比 (2018 & 2022 & 2029)
4.3 美国本土半导体建模与仿真主要企业及市场份额2018-2023
4.3.1 美国本土半导体建模与仿真主要企业,总部及产地分布
4.3.2 美国本土主要企业半导体建模与仿真收入(2018-2023)
4.4 中国本土半导体建模与仿真主要企业及市场份额2018-2023
4.4.1 中国本土半导体建模与仿真主要企业,总部及产地分布
4.4.2 中国本土主要企业半导体建模与仿真收入(2018-2023)
4.5 全球其他地区半导体建模与仿真主要企业及份额2018-2023
4.5.1 全球其他地区半导体建模与仿真主要企业,总部及产地分布
4.5.2 全球其他地区主要企业半导体建模与仿真收入(2018-2023)
5 产品类型细分
5.1 根据产品类型,全球半导体建模与仿真细分市场预测 2018 VS 2022 VS 2029
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 基于云计算
5.2.2 本地部署
5.3 根据产品类型细分,全球半导体建模与仿真规模
5.3.1 根据产品类型细分,全球半导体建模与仿真规模(2018-2023)
5.3.2 根据产品类型细分,全球半导体建模与仿真规模预测(2024-2029)
5.3.3 根据产品类型细分,全球半导体建模与仿真规模市场份额(2018-2029)
6 产品应用细分
6.1 根据应用细分,全球半导体建模与仿真规模预测:2018 VS 2022 VS 2029
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 汽车
6.2.2 工业
6.2.3 消费电子
6.2.4 通信
6.2.5 医疗
6.2.6 航空航天和国防
6.2.7 其他
6.3 根据应用细分,全球半导体建模与仿真规模
6.3.1 根据应用细分,全球半导体建模与仿真规模(2018-2023)
6.3.2 根据应用细分,全球半导体建模与仿真规模预测(2024-2029)
6.3.3 根据应用细分,全球半导体建模与仿真规模市场份额(2018-2029)
7 企业简介
7.1 新思科技
7.1.1 新思科技基本情况
7.1.2 新思科技主营业务及主要产品
7.1.3 新思科技 半导体建模与仿真产品介绍
7.1.4 新思科技 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.1.5 新思科技最新发展动态
7.1.6 新思科技 半导体建模与仿真优势与不足
7.2 安斯科技
7.2.1 安斯科技基本情况
7.2.2 安斯科技主营业务及主要产品
7.2.3 安斯科技 半导体建模与仿真产品介绍
7.2.4 安斯科技 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.2.5 安斯科技最新发展动态
7.2.6 安斯科技 半导体建模与仿真优势与不足
7.3 是德科技
7.3.1 是德科技基本情况
7.3.2 是德科技主营业务及主要产品
7.3.3 是德科技 半导体建模与仿真产品介绍
7.3.4 是德科技 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.3.5 是德科技最新发展动态
7.3.6 是德科技 半导体建模与仿真优势与不足
7.4 Coventor
7.4.1 Coventor基本情况
7.4.2 Coventor主营业务及主要产品
7.4.3 Coventor 半导体建模与仿真产品介绍
7.4.4 Coventor 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.4.5 Coventor最新发展动态
7.4.6 Coventor 半导体建模与仿真优势与不足
7.5 STR
7.5.1 STR基本情况
7.5.2 STR主营业务及主要产品
7.5.3 STR 半导体建模与仿真产品介绍
7.5.4 STR 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.5.5 STR最新发展动态
7.5.6 STR 半导体建模与仿真优势与不足
7.6 Siborg Systems
7.6.1 Siborg Systems基本情况
7.6.2 Siborg Systems主营业务及主要产品
7.6.3 Siborg Systems 半导体建模与仿真产品介绍
7.6.4 Siborg Systems 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.6.5 Siborg Systems最新发展动态
7.6.6 Siborg Systems 半导体建模与仿真优势与不足
7.7 Esgee Technologies
7.7.1 Esgee Technologies基本情况
7.7.2 Esgee Technologies主营业务及主要产品
7.7.3 Esgee Technologies 半导体建模与仿真产品介绍
7.7.4 Esgee Technologies 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.7.5 Esgee Technologies最新发展动态
7.7.6 Esgee Technologies 半导体建模与仿真优势与不足
7.8 应用材料
7.8.1 应用材料基本情况
7.8.2 应用材料主营业务及主要产品
7.8.3 应用材料 半导体建模与仿真产品介绍
7.8.4 应用材料 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.8.5 应用材料最新发展动态
7.8.6 应用材料 半导体建模与仿真优势与不足
7.9 Silvaco
7.9.1 Silvaco基本情况
7.9.2 Silvaco主营业务及主要产品
7.9.3 Silvaco 半导体建模与仿真产品介绍
7.9.4 Silvaco 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.9.5 Silvaco最新发展动态
7.9.6 Silvaco 半导体建模与仿真优势与不足
7.10 Nextnano
7.10.1 Nextnano基本情况
7.10.2 Nextnano主营业务及主要产品
7.10.3 Nextnano 半导体建模与仿真产品介绍
7.10.4 Nextnano 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.10.5 Nextnano最新发展动态
7.10.6 Nextnano 半导体建模与仿真优势与不足
7.11 阿斯麦
7.11.1 阿斯麦基本情况
7.11.2 阿斯麦主营业务及主要产品
7.11.3 阿斯麦 半导体建模与仿真产品介绍
7.11.4 阿斯麦 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.11.5 阿斯麦最新发展动态
7.11.6 阿斯麦 半导体建模与仿真优势与不足
7.12 DEVSIM
7.12.1 DEVSIM基本情况
7.12.2 DEVSIM主营业务及主要产品
7.12.3 DEVSIM 半导体建模与仿真产品介绍
7.12.4 DEVSIM 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.12.5 DEVSIM最新发展动态
7.12.6 DEVSIM 半导体建模与仿真优势与不足
7.13 COMSOL
7.13.1 COMSOL基本情况
7.13.2 COMSOL主营业务及主要产品
7.13.3 COMSOL 半导体建模与仿真产品介绍
7.13.4 COMSOL 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.13.5 COMSOL最新发展动态
7.13.6 COMSOL 半导体建模与仿真优势与不足
7.14 标高电子
7.14.1 标高电子基本情况
7.14.2 标高电子主营业务及主要产品
7.14.3 标高电子 半导体建模与仿真产品介绍
7.14.4 标高电子 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.14.5 标高电子最新发展动态
7.14.6 标高电子 半导体建模与仿真优势与不足
7.15 概伦电子
7.15.1 概伦电子基本情况
7.15.2 概伦电子主营业务及主要产品
7.15.3 概伦电子 半导体建模与仿真产品介绍
7.15.4 概伦电子 半导体建模与仿真收入、毛利率及市场份额(2018-2023)
7.15.5 概伦电子最新发展动态
7.15.6 概伦电子 半导体建模与仿真优势与不足
8 行业产业链分析
8.1 半导体建模与仿真行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 半导体建模与仿真核心原料
8.2.2 半导体建模与仿真原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析
9 研究结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明
报告图表
表 1. 全球主要地区半导体建模与仿真收入规模(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元),(按企业总部所在地) 表 2. 全球主要地区半导体建模与仿真收入(2018-2023)&(百万美元),(按企业总部所在地) 表 3. 全球主要地区半导体建模与仿真收入预测(2024-2029)&(百万美元),(按企业总部所在地) 表 4. 全球主要地区半导体建模与仿真收入份额(2018-2023) 表 5. 全球主要地区半导体建模与仿真收入份额(2024-2029) 表 6. 半导体建模与仿真行业趋势 表 7. 全球主要地区半导体建模与仿真销售金额及预测 (2018 & 2022 & 2029)&(百万美元) 表 8. 全球主要地区半导体建模与仿真销售金额(2018-2023)&(百万美元) 表 9. 全球主要地区半导体建模与仿真销售金额预测(2024-2029)&(百万美元) 表 10. 全球主要厂商半导体建模与仿真收入 (2018-2023)&(百万美元) 表 11. 全球主要厂商半导体建模与仿真收入份额 (2018-2023) 表 12. 全球半导体建模与仿真主要企业四象限评价分析 表 13. 全球主要厂商半导体建模与仿真行业排名(以所有厂商2022年收入为排名依据) 表 14. 全球主要厂商总部及企业类型分布 表 15. 全球主要厂商半导体建模与仿真产品类型 表 16. 全球主要厂商半导体建模与仿真相关业务/产品布局情况 表 17. 全球主要厂商半导体建模与仿真产品面向的下游市场及应用 表 18. 半导体建模与仿真行业竞争因素分析 表 19. 半导体建模与仿真行业并购分析 表 20. 美国 VS 中国半导体建模与仿真销售金额对比(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元) 表 21. 美国企业 VS 中国企业半导体建模与仿真总收入对比(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元) 表 22. 美国市场半导体建模与仿真主要企业,总部及产地分布 表 23. 美国本土主要企业半导体建模与仿真收入(2018-2023)&(百万美元) 表 24. 美国本土主要企业半导体建模与仿真收入份额(2018-2023) 表 25. 中国市场半导体建模与仿真主要企业,总部及产地分布 表 26. 中国本土主要企业半导体建模与仿真收入(2018-2023)&(百万美元) 表 27. 中国本土主要厂商半导体建模与仿真收入份额(2018-2023) 表 28. 全球其他地区半导体建模与仿真主要企业,总部及产地分布 表 29. 全球其他地区主要企业半导体建模与仿真收入(2018-2023)&(百万美元) 表 30. 全球其他地区主要企业半导体建模与仿真收入份额(2018-2023) 表 31. 根据产品类型细分,全球半导体建模与仿真规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029 表 32. 根据产品类型细分,全球半导体建模与仿真收入(2018-2023)&(百万美元) 表 33. 根据产品类型细分,全球半导体建模与仿真收入(2024-2029)&(百万美元) 表 34. 根据应用细分,全球半导体建模与仿真规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029 表 35. 根据应用细分,全球半导体建模与仿真收入(2018-2023)&(百万美元) 表 36. 根据应用细分,全球半导体建模与仿真收入(2024-2029)&(百万美元) 表 37. 新思科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 38. 新思科技主营业务及主要产品 表 39. 新思科技 半导体建模与仿真产品介绍 表 40. 新思科技 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 41. 新思科技最新发展动态 表 42. 新思科技 半导体建模与仿真优势与不足 表 43. 安斯科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 44. 安斯科技主营业务及主要产品 表 45. 安斯科技 半导体建模与仿真产品介绍 表 46. 安斯科技 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 47. 安斯科技最新发展动态 表 48. 安斯科技 半导体建模与仿真优势与不足 表 49. 是德科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 50. 是德科技主营业务及主要产品 表 51. 是德科技 半导体建模与仿真产品介绍 表 52. 是德科技 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 53. 是德科技最新发展动态 表 54. 是德科技 半导体建模与仿真优势与不足 表 55. Coventor基本情况、总部、产地及竞争对手 表 56. Coventor主营业务及主要产品 表 57. Coventor 半导体建模与仿真产品介绍 表 58. Coventor 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 59. Coventor最新发展动态 表 60. Coventor 半导体建模与仿真优势与不足 表 61. STR基本情况、总部、产地及竞争对手 表 62. STR主营业务及主要产品 表 63. STR 半导体建模与仿真产品介绍 表 64. STR 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 65. STR最新发展动态 表 66. STR 半导体建模与仿真优势与不足 表 67. Siborg Systems基本情况、总部、产地及竞争对手 表 68. Siborg Systems主营业务及主要产品 表 69. Siborg Systems 半导体建模与仿真产品介绍 表 70. Siborg Systems 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 71. Siborg Systems最新发展动态 表 72. Siborg Systems 半导体建模与仿真优势与不足 表 73. Esgee Technologies基本情况、总部、产地及竞争对手 表 74. Esgee Technologies主营业务及主要产品 表 75. Esgee Technologies 半导体建模与仿真产品介绍 表 76. Esgee Technologies 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 77. Esgee Technologies最新发展动态 表 78. Esgee Technologies 半导体建模与仿真优势与不足 表 79. 应用材料基本情况、总部、产地及竞争对手 表 80. 应用材料主营业务及主要产品 表 81. 应用材料 半导体建模与仿真产品介绍 表 82. 应用材料 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 83. 应用材料最新发展动态 表 84. 应用材料 半导体建模与仿真优势与不足 表 85. Silvaco基本情况、总部、产地及竞争对手 表 86. Silvaco主营业务及主要产品 表 87. Silvaco 半导体建模与仿真产品介绍 表 88. Silvaco 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 89. Silvaco最新发展动态 表 90. Silvaco 半导体建模与仿真优势与不足 表 91. Nextnano基本情况、总部、产地及竞争对手 表 92. Nextnano主营业务及主要产品 表 93. Nextnano 半导体建模与仿真产品介绍 表 94. Nextnano 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 95. Nextnano最新发展动态 表 96. Nextnano 半导体建模与仿真优势与不足 表 97. 阿斯麦基本情况、总部、产地及竞争对手 表 98. 阿斯麦主营业务及主要产品 表 99. 阿斯麦 半导体建模与仿真产品介绍 表 100. 阿斯麦 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 101. 阿斯麦最新发展动态 表 102. 阿斯麦 半导体建模与仿真优势与不足 表 103. DEVSIM基本情况、总部、产地及竞争对手 表 104. DEVSIM主营业务及主要产品 表 105. DEVSIM 半导体建模与仿真产品介绍 表 106. DEVSIM 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 107. DEVSIM最新发展动态 表 108. DEVSIM 半导体建模与仿真优势与不足 表 109. COMSOL基本情况、总部、产地及竞争对手 表 110. COMSOL主营业务及主要产品 表 111. COMSOL 半导体建模与仿真产品介绍 表 112. COMSOL 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 113. COMSOL最新发展动态 表 114. COMSOL 半导体建模与仿真优势与不足 表 115. 标高电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 116. 标高电子主营业务及主要产品 表 117. 标高电子 半导体建模与仿真产品介绍 表 118. 标高电子 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 119. 标高电子最新发展动态 表 120. 概伦电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 121. 概伦电子主营业务及主要产品 表 122. 概伦电子 半导体建模与仿真产品介绍 表 123. 概伦电子 半导体建模与仿真 收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2018-2023) 表 124. 全球半导体建模与仿真主要原料供应商 表 125. 全球半导体建模与仿真行业代表性下游客户 图表目录 图 1. 半导体建模与仿真产品图片 图 2. 全球半导体建模与仿真行业规模及预测: 2018 & 2022 & 2029(百万美元) 图 3. 全球半导体建模与仿真行业规模及预测 (2018-2029)&(百万美元) 图 4. 全球主要地区半导体建模与仿真收入规模:(2018 & 2022 & 2029)&(百万美元) 图 5. 全球主要地区半导体建模与仿真收入份额(2018-2029) 图 6. 美国企业半导体建模与仿真总收入(2018-2029)&(百万美元) 图 7. 中国企业半导体建模与仿真总收入(2018-2029)&(百万美元) 图 8. 欧洲企业半导体建模与仿真总收入(2018-2029)&(百万美元) 图 9. 日本企业半导体建模与仿真总收入(2018-2029)&(百万美元) 图 10. 韩国企业半导体建模与仿真总收入(2018-2029)&(百万美元) 图 11. 东盟国家企业半导体建模与仿真总收入(2018-2029)&(百万美元) 图 12. 印度企业半导体建模与仿真总收入(2018-2029)&(百万美元) 图 13. 半导体建模与仿真市场驱动因素 图 14. 半导体建模与仿真行业影响因素分析 图 15. 全球半导体建模与仿真总体销售金额(2018-2029)&(百万美元) 图 16. 全球主要地区半导体建模与仿真销售金额市场份额(2018-2029) 图 17. 美国半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)&(百万美元) 图 18. 中国半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)&(百万美元) 图 19. 欧洲半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)&(百万美元) 图 20. 日本半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)&(百万美元) 图 21. 韩国半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)&(百万美元) 图 22. 东盟国家半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)&(百万美元) 图 23. 印度半导体建模与仿真销售金额(2018-2029)&(百万美元) 图 24. 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2022年市场份额 图 25. 全球前四大厂商半导体建模与仿真市场份额,2022 图 26. 全球前八大厂商半导体建模与仿真市场份额,2022 图 27. 美国 VS 中国:半导体建模与仿真销售金额份额对比 (2018 & 2022 & 2029) 图 28. 美国企业 VS 中国企业:半导体建模与仿真总收入份额对比 (2018 & 2022 & 2029) 图 29. 根据产品类型细分,全球半导体建模与仿真规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029 图 30. 根据产品类型细分,全球半导体建模与仿真规模市场份额2022 图 31. 基于云计算 图 32. 本地部署 图 33. 根据产品类型细分,全球半导体建模与仿真规模市场份额(2018-2029) 图 34. 根据应用细分,全球半导体建模与仿真规模预测(百万美元)2018 & 2022 & 2029 图 35. 根据应用细分,全球半导体建模与仿真规模份额2022 图 36. 汽车 图 37. 工业 图 38. 消费电子 图 39. 通信 图 40. 医疗 图 41. 航空航天和国防 图 42. 其他 图 43. 根据应用细分,全球半导体建模与仿真规模市场份额(2018-2029) 图 44. 半导体建模与仿真行业产业链 图 45. 研究方法 图 46. 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
根据本项目团队最新调研,预计2029年全球半导体建模与仿真收入达到508.6百万美元, 2023-2029年期间年复合增长率CAGR为6.2%。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额,但下半年的放缓大大限制了增长。2022年,全球半导体销售额达到5740亿美元,其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元,占全球市场的48%。为了保持行业竞争力,美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看,PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二,汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查,2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额,但其领先优势缩小了。与此同时,汽车和工业应用经历了今年最大的增长。
本文研究全球半导体建模与仿真总体规模,重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。
本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体建模与仿真行业总体规模,2018-2029,(百万美元)。
全球主要地区及国家半导体建模与仿真市场规模,CAGR,2018-2029 &(百万美元)。
美国与中国市场规模对比:半导体建模与仿真本土厂商及份额。
全球主要厂商半导体建模与仿真收入及市场份额,2018-2023,(百万美元)。
全球半导体建模与仿真主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。
全球主要应用半导体建模与仿真行业规模、份额、增速CAGR,2018-2029,(百万美元)。
全球半导体建模与仿真企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体建模与仿真产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括新思科技、安斯科技、是德科技、Coventor和STR等。
本文同时分析半导体建模与仿真市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布、新冠疫情影响分析、俄乌战争影响分析等。
主要行业细分:
本文从半导体建模与仿真产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括收入、份额、增速等关键指标,历史数据2018-2022,预测数据2023-2029。
本文重点分析全球主要经济体,包括:
美国
中国
欧洲
日本
韩国
东南亚(东盟)
印度
其他地区
全球半导体建模与仿真主要产品类型细分:
基于云计算
本地部署
全球半导体建模与仿真主要下游分析:
汽车
工业
消费电子
通信
医疗
航空航天和国防
其他
本文包括的主要厂商:
新思科技
安斯科技
是德科技
Coventor
STR
Siborg Systems
Esgee Technologies
应用材料
Silvaco
Nextnano
阿斯麦
DEVSIM
COMSOL
标高电子
概伦电子
本文重点解决/回复如下问题:
1. 全球半导体建模与仿真总体市场空间?
2. 全球半导体建模与仿真主要市场需求量?
3. 全球半导体建模与仿真同比增速?
4. 全球半导体建模与仿真总体市场规模?
5. 全球半导体建模与仿真主要地区/国家/厂商?
6. 全球半导体建模与仿真主要增长驱动因素?
服务范围
GlobaI Info Research拥有150万种商品研究报告,每份报告涵盖10万+数据指标,180+图表。有800多个行业覆盖;同时有200个各行业
数据库覆盖;全年365天,每天24小时在线服务系统;全球160多个国家本地化数据采集系统;每年提供超过12万份各行业研究报告。
市场规模
提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标
市场分析
行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析
市场预测
过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析
可行性建议指标
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