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全球半导体数字IP行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030
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版权声明:
本报告由Global Info Research出版研究与统计成果,报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为Global Info Research,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
根据本项目团队最新调研,预计2030年全球半导体数字IP收入达到1570百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为7.1%。
半导体数字IP是指在集成电路设计中,具有自主知识产权的、经过验证的、可重复使用的数字电路功能模块。这些模块通常用于实现特定的数字信号处理、逻辑控制等功能,是芯片设计中的重要组成部分。
本文研究全球半导体数字IP总体规模,重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。
本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体数字IP行业总体规模、2019-2030、(百万美元)。
全球主要地区及国家半导体数字IP市场规模、CAGR、2019-2030 &(百万美元)。
美国与中国市场规模对比:半导体数字IP本土厂商及份额。
全球主要厂商半导体数字IP收入及市场份额、2019-2024、(百万美元)。
全球半导体数字IP主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR、2019-2030、(百万美元)。
全球主要应用 半导体数字IP行业规模、份额、增速CAGR、2019-2030、(百万美元)。
全球半导体数字IP企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体数字IP产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括ARM、Synopsys、Cadence、Imagination、CEVA、Alphawave Semi、Achronix、Lattice Semiconductor、Rambus、SST (Microchip)等。
本文同时分析半导体数字IP市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。
主要行业细分:
本文从半导体数字IP产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括收入、份额、增速等关节指标,历史数据2019-2023,预测数据2024-2030。
本文重点分析全球主要经济体,包括:
美国
中国
欧洲
日本
韩国
东南亚(东盟)
印度
其他地区
全球半导体数字IP主要产品类型细分:
IP授权
芯片定制服务
全球半导体数字IP主要下游分析:
IDM
晶圆代工厂
Fabless
OSAT
本文包括的主要厂商:
ARM
Synopsys
Cadence
Imagination
CEVA
Alphawave Semi
Achronix
Lattice Semiconductor
Rambus
SST (Microchip)
Arteris
芯原股份
力旺电子
翱捷科技
芯思原
智原科技
円星科技
锐成芯微
芯动科技
本文重点解决/回复如下问题:
1.全球半导体数字IP总体市场空间?
2. 全球半导体数字IP主要市场需求?
3. 全球半导体数字IP同比增速?
4. 全球半导体数字IP总体市场规模?
5. 全球半导体数字IP主要生产地区/国家/厂商?
6. 全球半导体数字IP主要增长驱动因素?
7. 全球半导体数字IP主要影响/阻碍因素?
报告目录
1 行业供给情况
1.1 半导体数字IP介绍
1.2 全球半导体数字IP行业规模及预测(2019 & 2023 & 2030)
1.3 全球半导体数字IP主要地区及规模(按企业所在总部)
1.3.1 全球主要地区半导体数字IP收入(2019-2030)
1.3.2 美国企业半导体数字IP总收入(2019-2030)
1.3.3 中国企业半导体数字IP总收入(2019-2030)
1.3.4 欧洲企业半导体数字IP总收入(2019-2030)
1.3.5 日本企业半导体数字IP总收入(2019-2030)
1.3.6 韩国企业半导体数字IP总收入(2019-2030)
1.3.7 东盟国家企业半导体数字IP总收入(2019-2030)
1.3.8 印度企业半导体数字IP总收入(2019-2030)
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 半导体数字IP市场驱动因素
1.4.2 半导体数字IP行业影响因素分析
1.4.3 半导体数字IP行业趋势
2 全球需求规模分析
2.1 全球半导体数字IP消费规模分析(2019-2030)
2.2 全球半导体数字IP主要地区及销售金额
2.2.1 全球主要地区半导体数字IP销售金额(2019-2024)
2.2.2 全球主要地区半导体数字IP销售金额预测(2025-2030)
2.3 美国半导体数字IP销售金额(2019-2030)
2.4 中国半导体数字IP销售金额(2019-2030)
2.5 欧洲半导体数字IP销售金额(2019-2030)
2.6 日本半导体数字IP销售金额(2019-2030)
2.7 韩国半导体数字IP销售金额(2019-2030)
2.8 东盟国家半导体数字IP销售金额(2019-2030)
2.9 印度半导体数字IP销售金额(2019-2030)
3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商半导体数字IP收入(2019-2024)
3.2 全球半导体数字IP主要企业四象限评价分析
3.3 行业排名及集中度分析(CR)
3.3.1 全球半导体数字IP主要厂商排名(基于2023年企业规模排名)
3.3.2 半导体数字IP全球行业集中度分析(CR4)
3.3.3 半导体数字IP全球行业集中度分析(CR8)
3.4 全球半导体数字IP主要厂商产品布局及区域分布
3.4.1 全球半导体数字IP主要厂商区域分布
3.4.2 全球主要厂商半导体数字IP产品类型
3.4.3 全球主要厂商半导体数字IP相关业务/产品布局情况
3.4.4 全球主要厂商半导体数字IP产品面向的下游市场及应用
3.5 竞争环境分析
3.5.1 行业过去几年竞争情况
3.5.2 行业进入壁垒
3.5.3 行业竞争因素分析
3.6 行业并购分析
4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国VS中国:半导体数字IP市场规模对比
4.1.1 美国VS中国:半导体数字IP市场规模对比(2019 & 2023 & 2030)
4.1.2 美国VS中国:半导体数字IP销售金额份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.2 美国企业VS中国企业:半导体数字IP总收入对比
4.2.1 美国企业VS中国企业:半导体数字IP总收入对比(2019 & 2023 & 2030)
4.2.2 美国企业VS中国企业:半导体数字IP总收入份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.3 美国本土企业半导体数字IP主要企业及市场份额2019-2024
4.3.1 美国本土半导体数字IP主要企业,总部及产地分布
4.3.2 美国本土主要企业半导体数字IP收入(2019-2024)
4.4 中国本土半导体数字IP主要企业及市场份额2019-2024
4.4.1 中国本土半导体数字IP主要企业,总部及产地分布
4.4.2 中国本土主要企业半导体数字IP收入(2019-2024)
4.5 全球其他地区半导体数字IP主要企业及份额2019-2024
4.5.1 全球其他地区半导体数字IP主要企业,总部及产地分布
4.5.2 全球其他地区主要企业半导体数字IP收入(2019-2024)
5 产品类型细分
5.1 根据产品类型,全球半导体数字IP细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 IP授权
5.2.2 芯片定制服务
5.3 根据产品类型细分,全球半导体数字IP规模
5.3.1 根据产品类型细分,全球半导体数字IP规模(2019-2024)
5.3.2 根据产品类型细分,全球半导体数字IP规模预测(2025-2030)
5.3.3 根据产品类型细分,全球半导体数字IP规模市场份额(2019-2030)
6 产品应用细分
6.1 根据应用细分,全球半导体数字IP规模预测:2019 VS 2023 VS 2030
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 IDM
6.2.2 晶圆代工厂
6.2.3 Fabless
6.2.4 OSAT
6.3 根据应用细分,全球半导体数字IP规模
6.3.1 根据应用细分,全球半导体数字IP规模(2019-2024)
6.3.2 根据应用细分,全球半导体数字IP规模预测(2025-2030)
6.3.3 根据应用细分,全球半导体数字IP规模市场份额(2019-2030)
7 企业简介
7.1 ARM
7.1.1 ARM基本情况
7.1.2 ARM主营业务及主要产品
7.1.3 ARM 半导体数字IP产品介绍
7.1.4 ARM 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.1.5 ARM最新发展动态
7.1.6 ARM 半导体数字IP优势与不足
7.2 Synopsys
7.2.1 Synopsys基本情况
7.2.2 Synopsys主营业务及主要产品
7.2.3 Synopsys 半导体数字IP产品介绍
7.2.4 Synopsys 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.2.5 Synopsys最新发展动态
7.2.6 Synopsys 半导体数字IP优势与不足
7.3 Cadence
7.3.1 Cadence基本情况
7.3.2 Cadence主营业务及主要产品
7.3.3 Cadence 半导体数字IP产品介绍
7.3.4 Cadence 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.3.5 Cadence最新发展动态
7.3.6 Cadence 半导体数字IP优势与不足
7.4 Imagination
7.4.1 Imagination基本情况
7.4.2 Imagination主营业务及主要产品
7.4.3 Imagination 半导体数字IP产品介绍
7.4.4 Imagination 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.4.5 Imagination最新发展动态
7.4.6 Imagination 半导体数字IP优势与不足
7.5 CEVA
7.5.1 CEVA基本情况
7.5.2 CEVA主营业务及主要产品
7.5.3 CEVA 半导体数字IP产品介绍
7.5.4 CEVA 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.5.5 CEVA最新发展动态
7.5.6 CEVA 半导体数字IP优势与不足
7.6 Alphawave Semi
7.6.1 Alphawave Semi基本情况
7.6.2 Alphawave Semi主营业务及主要产品
7.6.3 Alphawave Semi 半导体数字IP产品介绍
7.6.4 Alphawave Semi 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.6.5 Alphawave Semi最新发展动态
7.6.6 Alphawave Semi 半导体数字IP优势与不足
7.7 Achronix
7.7.1 Achronix基本情况
7.7.2 Achronix主营业务及主要产品
7.7.3 Achronix 半导体数字IP产品介绍
7.7.4 Achronix 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.7.5 Achronix最新发展动态
7.7.6 Achronix 半导体数字IP优势与不足
7.8 Lattice Semiconductor
7.8.1 Lattice Semiconductor基本情况
7.8.2 Lattice Semiconductor主营业务及主要产品
7.8.3 Lattice Semiconductor 半导体数字IP产品介绍
7.8.4 Lattice Semiconductor 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.8.5 Lattice Semiconductor最新发展动态
7.8.6 Lattice Semiconductor 半导体数字IP优势与不足
7.9 Rambus
7.9.1 Rambus基本情况
7.9.2 Rambus主营业务及主要产品
7.9.3 Rambus 半导体数字IP产品介绍
7.9.4 Rambus 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.9.5 Rambus最新发展动态
7.9.6 Rambus 半导体数字IP优势与不足
7.10 SST (Microchip)
7.10.1 SST (Microchip)基本情况
7.10.2 SST (Microchip)主营业务及主要产品
7.10.3 SST (Microchip) 半导体数字IP产品介绍
7.10.4 SST (Microchip) 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.10.5 SST (Microchip)最新发展动态
7.10.6 SST (Microchip) 半导体数字IP优势与不足
7.11 Arteris
7.11.1 Arteris基本情况
7.11.2 Arteris主营业务及主要产品
7.11.3 Arteris 半导体数字IP产品介绍
7.11.4 Arteris 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.11.5 Arteris最新发展动态
7.11.6 Arteris 半导体数字IP优势与不足
7.12 芯原股份
7.12.1 芯原股份基本情况
7.12.2 芯原股份主营业务及主要产品
7.12.3 芯原股份 半导体数字IP产品介绍
7.12.4 芯原股份 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.12.5 芯原股份最新发展动态
7.12.6 芯原股份 半导体数字IP优势与不足
7.13 力旺电子
7.13.1 力旺电子基本情况
7.13.2 力旺电子主营业务及主要产品
7.13.3 力旺电子 半导体数字IP产品介绍
7.13.4 力旺电子 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.13.5 力旺电子最新发展动态
7.13.6 力旺电子 半导体数字IP优势与不足
7.14 翱捷科技
7.14.1 翱捷科技基本情况
7.14.2 翱捷科技主营业务及主要产品
7.14.3 翱捷科技 半导体数字IP产品介绍
7.14.4 翱捷科技 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.14.5 翱捷科技最新发展动态
7.14.6 翱捷科技 半导体数字IP优势与不足
7.15 芯思原
7.15.1 芯思原基本情况
7.15.2 芯思原主营业务及主要产品
7.15.3 芯思原 半导体数字IP产品介绍
7.15.4 芯思原 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.15.5 芯思原最新发展动态
7.15.6 芯思原 半导体数字IP优势与不足
7.16 智原科技
7.16.1 智原科技基本情况
7.16.2 智原科技主营业务及主要产品
7.16.3 智原科技 半导体数字IP产品介绍
7.16.4 智原科技 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.16.5 智原科技最新发展动态
7.16.6 智原科技 半导体数字IP优势与不足
7.17 円星科技
7.17.1 円星科技基本情况
7.17.2 円星科技主营业务及主要产品
7.17.3 円星科技 半导体数字IP产品介绍
7.17.4 円星科技 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.17.5 円星科技最新发展动态
7.17.6 円星科技 半导体数字IP优势与不足
7.18 锐成芯微
7.18.1 锐成芯微基本情况
7.18.2 锐成芯微主营业务及主要产品
7.18.3 锐成芯微 半导体数字IP产品介绍
7.18.4 锐成芯微 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.18.5 锐成芯微最新发展动态
7.18.6 锐成芯微 半导体数字IP优势与不足
7.19 芯动科技
7.19.1 芯动科技基本情况
7.19.2 芯动科技主营业务及主要产品
7.19.3 芯动科技 半导体数字IP产品介绍
7.19.4 芯动科技 半导体数字IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.19.5 芯动科技最新发展动态
7.19.6 芯动科技 半导体数字IP优势与不足
8 行业产业链分析
8.1 半导体数字IP行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 半导体数字IP核心原料
8.2.2 半导体数字IP原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析
9 研究结论
10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明
报告图表
表格目录 表 1: 全球主要地区半导体数字IP收入规模(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元),(按企业总部所在地) 表 2: 全球主要地区半导体数字IP收入(2019-2024)&(百万美元),(按企业总部所在地) 表 3: 全球主要地区半导体数字IP收入预测(2025-2030)&(百万美元),(按企业总部所在地) 表 4: 全球主要地区半导体数字IP收入份额(2019-2024) 表 5: 全球主要地区半导体数字IP收入份额(2025-2030) 表 6: 半导体数字IP行业趋势 表 7: 全球主要地区半导体数字IP销售金额及预测(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元) 表 8: 全球主要地区半导体数字IP销售金额(2019-2024)&(百万美元) 表 9: 全球主要地区半导体数字IP销售金额预测(2025-2030)&(百万美元) 表 10: 全球主要厂商半导体数字IP收入(2019-2024)&(百万美元) 表 11: 全球主要厂商半导体数字IP收入份额(2019-2024) 表 12: 全球半导体数字IP主要企业四象限评价分析 表 13: 全球主要厂商半导体数字IP行业排名(以所有厂商2023年收入为排名依据) 表 14: 全球主要厂商总部及企业类型分布 表 15: 全球主要厂商半导体数字IP产品类型 表 16: 全球主要厂商半导体数字IP相关业务/产品布局情况 表 17: 全球主要厂商半导体数字IP产品面向的下游市场及应用 表 18: 半导体数字IP行业竞争因素分析 表 19: 半导体数字IP 行业并购分析 表 20: 美国VS中国半导体数字IP销售金额对比(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元) 表 21: 美国企业VS中国企业半导体数字IP总收入对比(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元) 表 22: 美国市场半导体数字IP主要企业,总部及产地分布 表 23: 美国本土主要企业半导体数字IP收入(2019-2024)&(百万美元) 表 24: 美国本土主要企业半导体数字IP收入份额(2019-2024) 表 25: 中国市场半导体数字IP主要企业,总部及产地分布 表 26: 中国本土主要企业半导体数字IP收入(2019-2024)&(百万美元) 表 27: 中国本土主要厂商半导体数字IP收入份额(2019-2024) 表 28: 全球其他地区半导体数字IP主要企业,总部及产地分布 表 29: 全球其他地区主要企业半导体数字IP收入(2019-2024)&(百万美元) 表 30: 全球其他地区主要企业半导体数字IP收入(2019-2024) 表 31: 根据产品类型细分,全球半导体数字IP规模预测(百万美元)2019 & 2023 & 2030 表 32: 根据产品类型细分,全球半导体数字IP收入(2019-2024)&(百万美元) 表 33: 根据产品类型细分,全球半导体数字IP收入(2025-2030)&(百万美元) 表 34: 根据应用细分,全球半导体数字IP规模预测(百万美元), 2019 & 2023 & 2030 表 35: 根据应用细分,全球半导体数字IP规模(2019-2024)&(百万美元) 表 36: 根据应用细分,全球半导体数字IP规模(2025-2030)&(百万美元) 表 37: ARM基本情况、总部、产地及竞争对手 表 38: ARM主营业务及主要产品 表 39: ARM 半导体数字IP产品介绍 表 40: ARM 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 41: ARM最新发展动态 表 42: ARM 半导体数字IP优势与不足 表 43: Synopsys基本情况、总部、产地及竞争对手 表 44: Synopsys主营业务及主要产品 表 45: Synopsys 半导体数字IP产品介绍 表 46: Synopsys 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 47: Synopsys最新发展动态 表 48: Synopsys 半导体数字IP优势与不足 表 49: Cadence基本情况、总部、产地及竞争对手 表 50: Cadence主营业务及主要产品 表 51: Cadence 半导体数字IP产品介绍 表 52: Cadence 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 53: Cadence最新发展动态 表 54: Cadence 半导体数字IP优势与不足 表 55: Imagination基本情况、总部、产地及竞争对手 表 56: Imagination主营业务及主要产品 表 57: Imagination 半导体数字IP产品介绍 表 58: Imagination 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 59: Imagination最新发展动态 表 60: Imagination 半导体数字IP优势与不足 表 61: CEVA基本情况、总部、产地及竞争对手 表 62: CEVA主营业务及主要产品 表 63: CEVA 半导体数字IP产品介绍 表 64: CEVA 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 65: CEVA最新发展动态 表 66: CEVA 半导体数字IP优势与不足 表 67: Alphawave Semi基本情况、总部、产地及竞争对手 表 68: Alphawave Semi主营业务及主要产品 表 69: Alphawave Semi 半导体数字IP产品介绍 表 70: Alphawave Semi 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 71: Alphawave Semi最新发展动态 表 72: Alphawave Semi 半导体数字IP优势与不足 表 73: Achronix基本情况、总部、产地及竞争对手 表 74: Achronix主营业务及主要产品 表 75: Achronix 半导体数字IP产品介绍 表 76: Achronix 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 77: Achronix最新发展动态 表 78: Achronix 半导体数字IP优势与不足 表 79: Lattice Semiconductor基本情况、总部、产地及竞争对手 表 80: Lattice Semiconductor主营业务及主要产品 表 81: Lattice Semiconductor 半导体数字IP产品介绍 表 82: Lattice Semiconductor 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 83: Lattice Semiconductor最新发展动态 表 84: Lattice Semiconductor 半导体数字IP优势与不足 表 85: Rambus基本情况、总部、产地及竞争对手 表 86: Rambus主营业务及主要产品 表 87: Rambus 半导体数字IP产品介绍 表 88: Rambus 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 89: Rambus最新发展动态 表 90: Rambus 半导体数字IP优势与不足 表 91: SST (Microchip)基本情况、总部、产地及竞争对手 表 92: SST (Microchip)主营业务及主要产品 表 93: SST (Microchip) 半导体数字IP产品介绍 表 94: SST (Microchip) 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 95: SST (Microchip)最新发展动态 表 96: SST (Microchip) 半导体数字IP优势与不足 表 97: Arteris基本情况、总部、产地及竞争对手 表 98: Arteris主营业务及主要产品 表 99: Arteris 半导体数字IP产品介绍 表 100: Arteris 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 101: Arteris最新发展动态 表 102: Arteris 半导体数字IP优势与不足 表 103: 芯原股份基本情况、总部、产地及竞争对手 表 104: 芯原股份主营业务及主要产品 表 105: 芯原股份 半导体数字IP产品介绍 表 106: 芯原股份 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 107: 芯原股份最新发展动态 表 108: 芯原股份 半导体数字IP优势与不足 表 109: 力旺电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 110: 力旺电子主营业务及主要产品 表 111: 力旺电子 半导体数字IP产品介绍 表 112: 力旺电子 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 113: 力旺电子最新发展动态 表 114: 力旺电子 半导体数字IP优势与不足 表 115: 翱捷科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 116: 翱捷科技主营业务及主要产品 表 117: 翱捷科技 半导体数字IP产品介绍 表 118: 翱捷科技 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 119: 翱捷科技最新发展动态 表 120: 翱捷科技 半导体数字IP优势与不足 表 121: 芯思原基本情况、总部、产地及竞争对手 表 122: 芯思原主营业务及主要产品 表 123: 芯思原 半导体数字IP产品介绍 表 124: 芯思原 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 125: 芯思原最新发展动态 表 126: 芯思原 半导体数字IP优势与不足 表 127: 智原科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 128: 智原科技主营业务及主要产品 表 129: 智原科技 半导体数字IP产品介绍 表 130: 智原科技 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 131: 智原科技最新发展动态 表 132: 智原科技 半导体数字IP优势与不足 表 133: 円星科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 134: 円星科技主营业务及主要产品 表 135: 円星科技 半导体数字IP产品介绍 表 136: 円星科技 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 137: 円星科技最新发展动态 表 138: 円星科技 半导体数字IP优势与不足 表 139: 锐成芯微基本情况、总部、产地及竞争对手 表 140: 锐成芯微主营业务及主要产品 表 141: 锐成芯微 半导体数字IP产品介绍 表 142: 锐成芯微 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 143: 锐成芯微最新发展动态 表 144: 锐成芯微 半导体数字IP优势与不足 表 145: 芯动科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 146: 芯动科技主营业务及主要产品 表 147: 芯动科技 半导体数字IP产品介绍 表 148: 芯动科技 半导体数字IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 149: 芯动科技最新发展动态 表 150: 芯动科技 半导体数字IP优势与不足 表 151: 全球半导体数字IP主要原料供应商 表 152: 全球半导体数字IP行业代表性下游客户 图表目录 图 1: 半导体数字IP产品图片 图 2: 全球半导体数字IP行业规模及预测:2019 & 2023 & 2030,(百万美元) 图 3: 全球半导体数字IP行业规模及预测(2019-2030)&(百万美元) 图 4: 全球主要地区半导体数字IP收入规模(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元),(按企业总部所在地) 图 5: 全球主要地区半导体数字IP收入份额(2019-2030) 图 6: 美国企业半导体数字IP总收入(2019-2030)&(百万美元) 图 7: 中国企业半导体数字IP总收入(2019-2030)&(百万美元) 图 8: 欧洲企业半导体数字IP总收入(2019-2030)&(百万美元) 图 9: 日本企业半导体数字IP总收入(2019-2030)&(百万美元) 图 10: 韩国企业半导体数字IP总收入(2019-2030)&(百万美元) 图 11: 东盟国家企业半导体数字IP总收入(2019-2030)&(百万美元) 图 12: 印度企业半导体数字IP总收入(2019-2030)&(百万美元) 图 13: 半导体数字IP市场驱动因素 图 14: 半导体数字IP行业影响因素分析 图 15: 全球半导体数字IP总体销售金额(2019-2030)&(百万美元) 图 16: 全球主要地区半导体数字IP销售金额市场份额(2019-2030) 图 17: 美国半导体数字IP销售金额(2019-2030)&(百万美元) 图 18: 中国半导体数字IP销售金额(2019-2030)&(百万美元) 图 19: 欧洲半导体数字IP销售金额(2019-2030)&(百万美元) 图 20: 日本半导体数字IP销售金额(2019-2030)&(百万美元) 图 21: 韩国半导体数字IP销售金额(2019-2030)&(百万美元) 图 22: 东盟国家半导体数字IP销售金额(2019-2030)&(百万美元) 图 23: 印度半导体数字IP销售金额(2019-2030)&(百万美元) 图 24: 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2023年市场份额 图 25: 全球前四大厂商半导体数字IP市场份额,2023 图 26: 全球前八大厂商半导体数字IP市场份额,2023 图 27: 美国VS中国:半导体数字IP销售金额份额对比(2019 & 2023 & 2030) 图 28: 美国企业VS中国企业:半导体数字IP总收入份额对比(2019 & 2023 & 2030) 图 29: 根据产品类型细分,全球半导体数字IP规模预测(百万美元)2019 & 2023 & 2030 图 30: 根据产品类型细分,全球半导体数字IP规模市场份额2023 图 31: IP授权 图 32: 芯片定制服务 图 33: 根据产品类型细分,全球半导体数字IP规模市场份额(2019-2030) 图 34: 根据应用细分,全球半导体数字IP规模预测(百万美元), 2019 & 2023 & 2030 图 35: 根据应用细分,全球半导体数字IP规模份额2023 图 36: IDM 图 37: 晶圆代工厂 图 38: Fabless 图 39: OSAT 图 40: 根据应用细分,全球半导体数字IP规模市场份额(2019-2030) 图 41: 半导体数字IP行业产业链 图 42: 研究方法 图 43: 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
根据本项目团队最新调研,预计2030年全球半导体数字IP收入达到1570百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为7.1%。
半导体数字IP是指在集成电路设计中,具有自主知识产权的、经过验证的、可重复使用的数字电路功能模块。这些模块通常用于实现特定的数字信号处理、逻辑控制等功能,是芯片设计中的重要组成部分。
本文研究全球半导体数字IP总体规模,重点研究全球主要厂商、主要地区、主要细分规模等。
本文主要所包含的亮点内容如下:
全球半导体数字IP行业总体规模、2019-2030、(百万美元)。
全球主要地区及国家半导体数字IP市场规模、CAGR、2019-2030 &(百万美元)。
美国与中国市场规模对比:半导体数字IP本土厂商及份额。
全球主要厂商半导体数字IP收入及市场份额、2019-2024、(百万美元)。
全球半导体数字IP主要产品细分行业规模、份额、增速CAGR、2019-2030、(百万美元)。
全球主要应用 半导体数字IP行业规模、份额、增速CAGR、2019-2030、(百万美元)。
全球半导体数字IP企业介绍,包括企业简介、总部、产地、半导体数字IP产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括ARM、Synopsys、Cadence、Imagination、CEVA、Alphawave Semi、Achronix、Lattice Semiconductor、Rambus、SST (Microchip)等。
本文同时分析半导体数字IP市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。
主要行业细分:
本文从半导体数字IP产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括收入、份额、增速等关节指标,历史数据2019-2023,预测数据2024-2030。
本文重点分析全球主要经济体,包括:
美国
中国
欧洲
日本
韩国
东南亚(东盟)
印度
其他地区
全球半导体数字IP主要产品类型细分:
IP授权
芯片定制服务
全球半导体数字IP主要下游分析:
IDM
晶圆代工厂
Fabless
OSAT
本文包括的主要厂商:
ARM
Synopsys
Cadence
Imagination
CEVA
Alphawave Semi
Achronix
Lattice Semiconductor
Rambus
SST (Microchip)
Arteris
芯原股份
力旺电子
翱捷科技
芯思原
智原科技
円星科技
锐成芯微
芯动科技
本文重点解决/回复如下问题:
1.全球半导体数字IP总体市场空间?
2. 全球半导体数字IP主要市场需求?
3. 全球半导体数字IP同比增速?
4. 全球半导体数字IP总体市场规模?
5. 全球半导体数字IP主要生产地区/国家/厂商?
6. 全球半导体数字IP主要增长驱动因素?
7. 全球半导体数字IP主要影响/阻碍因素?
服务范围
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市场规模
提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标
市场分析
行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析
市场预测
过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析
可行性建议指标
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