2024年全球市场半导体物理IP总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告

2024年全球市场半导体物理IP总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告

  • 报告编码:1956940
  • 出版时间:2024-12-04
  • 行业类别: 软件及商业服务
  • 报告页码: 133
  • 报告格式:电子版或纸质版
  • 交付方式:Email发送或顺丰快递

价格版本:

  • ¥24500

    PDF版

  • ¥27500

    PDF+Excel版

  • ¥29500

    PDF+Excel+Word+纸质版

  • 立即订购
  • 加入购物车
  • 定制报告
  • 申请样本
2024年全球市场半导体物理IP总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告
2024年全球市场半导体物理IP总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告
  • 报告编码:1956940
  • 出版时间:2024-12-04
  • 行业类别: 软件及商业服务
  • 报告页码: 133
  • 报告格式:电子版或纸质版
  • 交付方式:Email发送或顺丰快递
分享到:
sina
wechat
qzone
咨询热线: 176 6505 2062
微信咨询

微信咨询

价格版本:

  • ¥24500

    PDF版

  • ¥27500

    PDF+Excel版

  • ¥29500

    PDF+Excel+Word+纸质版

  • 立即订购
  • 加入购物车
  • 定制报告
  • 申请样本
de_banner

版权声明:

本报告由Global Info Research出版研究与统计成果,报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为Global Info Research,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。

*本报告目录与内容系Global Info Research原创,未经Global Info Research公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

售后保障售后保障团队实力团队实力

微信咨询

微信咨询

icon

内容摘要

据GIR (Global Info Research)调研,2023年全球半导体物理IP收入大约849百万美元,预计2030年达到1320百万美元,2024至2030期间,年复合增长率CAGR为6.4%。

半导体IP(Intellectual Property,知识产权),通常也称作IP核(IP core),指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块,处于半导体产业链的最上游,为芯片设计厂商提供设计模块。半导体IP按交付方式可分为软核、硬核和固核;按产品类型可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP及其他数字IP。半导体物理IP,作为半导体IP的一个重要分支,主要涵盖的是与物理特性、物理设计相关的功能模块。这些模块通常涉及到芯片的物理层设计,如模拟电路、数字电路的物理实现,以及与之相关的接口和协议等。这些经过预先设计、验证的物理IP模块,可以极大地简化芯片设计的复杂度,缩短设计周期,提高设计的成功率。

全球市场主要半导体物理IP生产商包括ARM、Synopsys、Cadence、Imagination、CEVA、Alphawave Semi、Achronix、Lattice Semiconductor、Rambus、SST (Microchip)等,按收入计,2023年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。

2023年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

从产品类型方面来看,IP授权占有重要地位,按收入计,2023年市场份额为 %,预计2030年份额将达到 %。同时就应用来看,IDM在2030年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体物理IP的收入等,同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势,半导体物理IP收入和市场份额等。

针对过去五年(2019-2023)年的历史情况,分析历史几年全球半导体物理IP总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年半导体物理IP的发展前景预测,本文预测到2030年,主要包括全球和主要地区收入预测,分类收入预测,以及主要应用半导体物理IP收入预测等。

根据不同产品类型,半导体物理IP细分为:
    IP授权
    芯片定制服务
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
    IDM
    晶圆代工厂
    Fabless
    OSAT
本文重点关注全球范围内半导体物理IP主要企业,包括:
    ARM
    Synopsys
    Cadence
    Imagination
    CEVA
    Alphawave Semi
    Achronix
    Lattice Semiconductor
    Rambus
    SST (Microchip)
    Arteris
    芯原股份
    力旺电子
    翱捷科技
    芯思原
    智原科技
    円星科技
    锐成芯微
    芯动科技
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体物理IP收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体物理IP收入及份额
第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第5章、按应用拆分,细分规模及预测
第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
icon

报告目录

1 统计范围
1.1 半导体物理IP介绍
1.2 行业规模统计说明
1.3 半导体物理IP分类
1.3.1 全球市场不同产品类型半导体物理IP规模对比:2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 IP授权
1.3.3 芯片定制服务
1.4 全球半导体物理IP主要下游市场分析
1.4.1 全球半导体物理IP主要下游市场规模对比:2019 VS 2023 VS 2030
1.4.2 IDM
1.4.3 晶圆代工厂
1.4.4 Fabless
1.4.5 OSAT
1.5 全球市场半导体物理IP总体规模及预测
1.6 全球主要地区半导体物理IP市场规模及预测
1.6.1 全球主要地区半导体物理IP市场规模及预测:2019 VS 2023 VS 2030
1.6.2 全球主要地区半导体物理IP市场规模(2019-2030)
1.6.3 北美半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
1.6.4 欧洲半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
1.6.5 亚太半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
1.6.6 南美半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
1.6.7 中东及非洲半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)

2 企业简介
2.1 ARM
2.1.1 ARM基本情况
2.1.2 ARM主营业务及主要产品
2.1.3 ARM 半导体物理IP产品介绍
2.1.4 ARM 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.1.5 ARM最新发展动态
2.2 Synopsys
2.2.1 Synopsys基本情况
2.2.2 Synopsys主营业务及主要产品
2.2.3 Synopsys 半导体物理IP产品介绍
2.2.4 Synopsys 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.2.5 Synopsys最新发展动态
2.3 Cadence
2.3.1 Cadence基本情况
2.3.2 Cadence主营业务及主要产品
2.3.3 Cadence 半导体物理IP产品介绍
2.3.4 Cadence 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.3.5 Cadence最新发展动态
2.4 Imagination
2.4.1 Imagination基本情况
2.4.2 Imagination主营业务及主要产品
2.4.3 Imagination 半导体物理IP产品介绍
2.4.4 Imagination 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.4.5 Imagination最新发展动态
2.5 CEVA
2.5.1 CEVA基本情况
2.5.2 CEVA主营业务及主要产品
2.5.3 CEVA 半导体物理IP产品介绍
2.5.4 CEVA 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.5.5 CEVA最新发展动态
2.6 Alphawave Semi
2.6.1 Alphawave Semi基本情况
2.6.2 Alphawave Semi主营业务及主要产品
2.6.3 Alphawave Semi 半导体物理IP产品介绍
2.6.4 Alphawave Semi 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.6.5 Alphawave Semi最新发展动态
2.7 Achronix
2.7.1 Achronix基本情况
2.7.2 Achronix主营业务及主要产品
2.7.3 Achronix 半导体物理IP产品介绍
2.7.4 Achronix 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.7.5 Achronix最新发展动态
2.8 Lattice Semiconductor
2.8.1 Lattice Semiconductor基本情况
2.8.2 Lattice Semiconductor主营业务及主要产品
2.8.3 Lattice Semiconductor 半导体物理IP产品介绍
2.8.4 Lattice Semiconductor 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.8.5 Lattice Semiconductor最新发展动态
2.9 Rambus
2.9.1 Rambus基本情况
2.9.2 Rambus主营业务及主要产品
2.9.3 Rambus 半导体物理IP产品介绍
2.9.4 Rambus 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.9.5 Rambus最新发展动态
2.10 SST (Microchip)
2.10.1 SST (Microchip)基本情况
2.10.2 SST (Microchip)主营业务及主要产品
2.10.3 SST (Microchip) 半导体物理IP产品介绍
2.10.4 SST (Microchip) 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.10.5 SST (Microchip)最新发展动态
2.11 Arteris
2.11.1 Arteris基本情况
2.11.2 Arteris主营业务及主要产品
2.11.3 Arteris 半导体物理IP产品介绍
2.11.4 Arteris 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.11.5 Arteris最新发展动态
2.12 芯原股份
2.12.1 芯原股份基本情况
2.12.2 芯原股份主营业务及主要产品
2.12.3 芯原股份 半导体物理IP产品介绍
2.12.4 芯原股份 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.12.5 芯原股份最新发展动态
2.13 力旺电子
2.13.1 力旺电子基本情况
2.13.2 力旺电子主营业务及主要产品
2.13.3 力旺电子 半导体物理IP产品介绍
2.13.4 力旺电子 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.13.5 力旺电子最新发展动态
2.14 翱捷科技
2.14.1 翱捷科技基本情况
2.14.2 翱捷科技主营业务及主要产品
2.14.3 翱捷科技 半导体物理IP产品介绍
2.14.4 翱捷科技 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.14.5 翱捷科技最新发展动态
2.15 芯思原
2.15.1 芯思原基本情况
2.15.2 芯思原主营业务及主要产品
2.15.3 芯思原 半导体物理IP产品介绍
2.15.4 芯思原 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.15.5 芯思原最新发展动态
2.16 智原科技
2.16.1 智原科技基本情况
2.16.2 智原科技主营业务及主要产品
2.16.3 智原科技 半导体物理IP产品介绍
2.16.4 智原科技 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.16.5 智原科技最新发展动态
2.17 円星科技
2.17.1 円星科技基本情况
2.17.2 円星科技主营业务及主要产品
2.17.3 円星科技 半导体物理IP产品介绍
2.17.4 円星科技 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.17.5 円星科技最新发展动态
2.18 锐成芯微
2.18.1 锐成芯微基本情况
2.18.2 锐成芯微主营业务及主要产品
2.18.3 锐成芯微 半导体物理IP产品介绍
2.18.4 锐成芯微 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.18.5 锐成芯微最新发展动态
2.19 芯动科技
2.19.1 芯动科技基本情况
2.19.2 芯动科技主营业务及主要产品
2.19.3 芯动科技 半导体物理IP产品介绍
2.19.4 芯动科技 半导体物理IP收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.19.5 芯动科技最新发展动态

3 全球竞争态势分析
3.1 全球主要企业半导体物理IP收入(2019-2024)
3.2 全球半导体物理IP市场集中度分析
3.2.1 全球前三大厂商半导体物理IP市场份额
3.2.2 全球前五大厂商半导体物理IP市场份额
3.3 全球半导体物理IP主要企业总部及产品类型
3.3.1 全球主要厂商半导体物理IP相关业务/产品布局情况
3.3.2 全球主要厂商半导体物理IP产品面向的下游市场及应用
3.4 半导体物理IP行业并购情况
3.5 半导体物理IP新进入者及扩产情况

4 全球市场不同产品类型半导体物理IP市场规模
4.1 全球不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2024)
4.2 全球不同产品类型半导体物理IP收入预测(2025-2030)
4.3 全球不同产品类型半导体物理IP收入份额(2019-2030)

5 全球市场不同应用半导体物理IP市场规模
5.1 全球不同应用半导体物理IP收入(2019-2024)
5.2 全球不同应用半导体物理IP收入预测(2025-2030)
5.3 全球不同应用半导体物理IP收入份额(2019-2030)

6 北美
6.1 北美不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2030)
6.2 北美不同应用半导体物理IP收入(2019-2030)
6.3 北美主要国家半导体物理IP市场规模
6.3.1 北美主要国家半导体物理IP收入(2019-2030)
6.3.2 美国半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
6.3.3 加拿大半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
6.3.4 墨西哥半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)

7 欧洲
7.1 欧洲不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2030)
7.2 欧洲不同应用半导体物理IP收入(2019-2030)
7.3 欧洲主要国家半导体物理IP市场规模
7.3.1 欧洲主要国家半导体物理IP收入(2019-2030)
7.3.2 德国半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
7.3.3 法国半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
7.3.4 英国半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
7.3.5 俄罗斯半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
7.3.6 意大利半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)

8 亚太
8.1 亚太不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2030)
8.2 亚太不同应用半导体物理IP收入(2019-2030)
8.3 亚太主要地区半导体物理IP市场规模
8.3.1 亚太主要地区半导体物理IP收入(2019-2030)
8.3.2 中国半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
8.3.3 日本半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
8.3.4 韩国半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
8.3.5 印度半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
8.3.6 东南亚半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
8.3.7 澳大利亚半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)

9 南美
9.1 南美不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2030)
9.2 南美不同应用半导体物理IP收入(2019-2030)
9.3 南美主要国家半导体物理IP市场规模
9.3.1 南美主要国家半导体物理IP收入(2019-2030)
9.3.2 巴西半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
9.3.3 阿根廷半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)

10 中东及非洲
10.1 中东及非洲不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2030)
10.2 中东及非洲不同应用半导体物理IP收入(2019-2030)
10.3 中东及非洲主要国家半导体物理IP市场规模
10.3.1 中东及非洲主要国家半导体物理IP收入(2019-2030)
10.3.2 土耳其半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
10.3.3 沙特半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)
10.3.4 阿联酋半导体物理IP市场规模及预测(2019-2030)

11 市场动态
11.1 半导体物理IP市场驱动因素
11.2 半导体物理IP市场阻碍因素
11.3 半导体物理IP市场发展趋势
11.4 半导体物理IP行业波特五力模型分析
11.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
11.4.2 潜在竞争者进入的能力
11.4.3 供应商的议价能力
11.4.4 购买者的议价能力
11.4.5 替代品的替代能力

12 行业产业链分析
12.1 半导体物理IP行业产业链
12.2 上游分析
12.2.1 半导体物理IP核心原料
12.2.2 半导体物理IP原料供应商
12.3 中游分析
12.4 下游分析

13 研究结论

14 附录
14.1 研究方法
14.2 研究过程及数据来源
14.3 免责声明

icon

报告图表

表格目录
 表 1: 全球市场不同产品类型半导体物理IP收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030)
 表 2: 全球不同应用半导体物理IP收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030)
 表 3: 全球主要地区半导体物理IP收入对比(2019 VS 2023 VS 2030)&(百万美元)
 表 4: 全球主要地区半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 5: 全球主要地区半导体物理IP收入份额(2025-2030)
 表 6: ARM基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 7: ARM主营业务及主要产品
 表 8: ARM 半导体物理IP产品介绍
 表 9: ARM 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 10: ARM最新发展动态
 表 11: Synopsys基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 12: Synopsys主营业务及主要产品
 表 13: Synopsys 半导体物理IP产品介绍
 表 14: Synopsys 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 15: Synopsys最新发展动态
 表 16: Cadence基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 17: Cadence主营业务及主要产品
 表 18: Cadence 半导体物理IP产品介绍
 表 19: Cadence 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 20: Cadence最新发展动态
 表 21: Imagination基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 22: Imagination主营业务及主要产品
 表 23: Imagination 半导体物理IP产品介绍
 表 24: Imagination 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 25: Imagination最新发展动态
 表 26: CEVA基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 27: CEVA主营业务及主要产品
 表 28: CEVA 半导体物理IP产品介绍
 表 29: CEVA 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 30: CEVA最新发展动态
 表 31: Alphawave Semi基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 32: Alphawave Semi主营业务及主要产品
 表 33: Alphawave Semi 半导体物理IP产品介绍
 表 34: Alphawave Semi 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 35: Alphawave Semi最新发展动态
 表 36: Achronix基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 37: Achronix主营业务及主要产品
 表 38: Achronix 半导体物理IP产品介绍
 表 39: Achronix 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 40: Achronix最新发展动态
 表 41: Lattice Semiconductor基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 42: Lattice Semiconductor主营业务及主要产品
 表 43: Lattice Semiconductor 半导体物理IP产品介绍
 表 44: Lattice Semiconductor 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 45: Lattice Semiconductor最新发展动态
 表 46: Rambus基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 47: Rambus主营业务及主要产品
 表 48: Rambus 半导体物理IP产品介绍
 表 49: Rambus 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 50: Rambus最新发展动态
 表 51: SST (Microchip)基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 52: SST (Microchip)主营业务及主要产品
 表 53: SST (Microchip) 半导体物理IP产品介绍
 表 54: SST (Microchip) 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 55: SST (Microchip)最新发展动态
 表 56: Arteris基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 57: Arteris主营业务及主要产品
 表 58: Arteris 半导体物理IP产品介绍
 表 59: Arteris 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 60: Arteris最新发展动态
 表 61: 芯原股份基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 62: 芯原股份主营业务及主要产品
 表 63: 芯原股份 半导体物理IP产品介绍
 表 64: 芯原股份 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 65: 芯原股份最新发展动态
 表 66: 力旺电子基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 67: 力旺电子主营业务及主要产品
 表 68: 力旺电子 半导体物理IP产品介绍
 表 69: 力旺电子 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 70: 力旺电子最新发展动态
 表 71: 翱捷科技基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 72: 翱捷科技主营业务及主要产品
 表 73: 翱捷科技 半导体物理IP产品介绍
 表 74: 翱捷科技 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 75: 翱捷科技最新发展动态
 表 76: 芯思原基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 77: 芯思原主营业务及主要产品
 表 78: 芯思原 半导体物理IP产品介绍
 表 79: 芯思原 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 80: 芯思原最新发展动态
 表 81: 智原科技基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 82: 智原科技主营业务及主要产品
 表 83: 智原科技 半导体物理IP产品介绍
 表 84: 智原科技 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 85: 智原科技最新发展动态
 表 86: 円星科技基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 87: 円星科技主营业务及主要产品
 表 88: 円星科技 半导体物理IP产品介绍
 表 89: 円星科技 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 90: 円星科技最新发展动态
 表 91: 锐成芯微基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 92: 锐成芯微主营业务及主要产品
 表 93: 锐成芯微 半导体物理IP产品介绍
 表 94: 锐成芯微 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 95: 锐成芯微最新发展动态
 表 96: 芯动科技基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 97: 芯动科技主营业务及主要产品
 表 98: 芯动科技 半导体物理IP产品介绍
 表 99: 芯动科技 半导体物理IP收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 100: 芯动科技最新发展动态
 表 101: 全球主要厂商半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 102: 全球主要厂商半导体物理IP收入份额(2019-2024)
 表 103: 全球半导体物理IP主要企业市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队):根据2023年半导体物理IP方面收入
 表 104: 全球半导体物理IP主要企业总部
 表 105: 全球主要厂商半导体物理IP相关业务/产品布局情况
 表 106: 全球主要厂商半导体物理IP产品面向的下游市场及应用
 表 107: 半导体物理IP行业并购情况
 表 108: 半导体物理IP新进入者及扩产情况
 表 109: 全球不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 110: 全球不同产品类型半导体物理IP收入预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 111: 全球不同应用半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 112: 全球不同应用半导体物理IP收入预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 113: 北美不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 114: 北美不同产品类型半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 115: 北美不同应用半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 116: 北美不同应用半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 117: 北美主要国家半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 118: 北美主要国家半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 119: 欧洲不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 120: 欧洲不同产品类型半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 121: 欧洲不同应用半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 122: 欧洲不同应用半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 123: 欧洲主要国家半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 124: 欧洲主要国家半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 125: 亚太不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 126: 亚太不同产品类型半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 127: 亚太不同应用半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 128: 亚太不同应用半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 129: 亚太主要地区半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 130: 亚太主要地区半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 131: 南美不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 132: 南美不同产品类型半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 133: 南美不同应用半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 134: 南美不同应用半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 135: 南美主要国家半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 136: 南美主要国家半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 137: 中东及非洲不同产品类型半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 138: 中东及非洲不同产品类型半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 139: 中东及非洲不同应用半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 140: 中东及非洲不同应用半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 141: 中东及非洲主要国家半导体物理IP收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 142: 中东及非洲主要国家半导体物理IP收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 143: 全球半导体物理IP主要原料供应商
 表 144: 全球半导体物理IP行业代表性下游客户


图表目录
 图 1: 半导体物理IP产品图片
 图 2: 全球市场不同产品类型半导体物理IP收入(2019 VS 2023 VS 2030)
 图 3: IP授权
 图 4: 芯片定制服务
 图 5: 全球不同应用半导体物理IP收入(2019 VS 2023 VS 2030)
 图 6: IDM
 图 7: 晶圆代工厂
 图 8: Fabless
 图 9: OSAT
 图 10: 全球半导体物理IP收入(百万美元):2019 VS 2023 VS 2030
 图 11: 全球市场半导体物理IP收入及预测(2019-2030)&(百万美元)
 图 12: 全球主要地区半导体物理IP市场规模(2019-2030)&(百万美元)
 图 13: 全球主要地区半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 14: 北美半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 15: 欧洲半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 16: 亚太半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 17: 南美半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 18: 中东及非洲半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 19: 全球主要企业半导体物理IP收入份额(2023)
 图 20: 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队半导体物理IP企业市场份额(2023)
 图 21: 全球前三大厂商半导体物理IP市场份额(2023)
 图 22: 全球前五大厂商半导体物理IP市场份额(2023)
 图 23: 全球不同产品类型半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 24: 全球不同应用半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 25: 北美不同产品类型半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 26: 北美不同应用半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 27: 北美主要国家半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 28: 美国半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 29: 加拿大半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 30: 墨西哥半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 31: 欧洲不同产品类型半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 32: 欧洲不同应用半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 33: 欧洲主要国家半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 34: 德国半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 35: 法国半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 36: 英国半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 37: 俄罗斯半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 38: 意大利半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 39: 亚太不同产品类型半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 40: 亚太不同应用半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 41: 亚太主要地区半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 42: 中国半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 43: 日本半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 44: 韩国半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 45: 印度半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 46: 东南亚半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 47: 澳大利亚半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 48: 南美不同产品类型半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 49: 南美不同应用半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 50: 南美主要国家半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 51: 巴西半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 52: 阿根廷半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 53: 中东及非洲不同产品类型半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 54: 中东及非洲不同应用半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 55: 中东及非洲主要国家半导体物理IP收入份额(2019-2030)
 图 56: 土耳其半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 57: 沙特半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 58: 阿联酋半导体物理IP收入增速(2019-2030)&(百万美元)
 图 59: 半导体物理IP市场驱动因素
 图 60: 半导体物理IP市场阻碍因素
 图 61: 半导体物理IP市场发展趋势
 图 62: 半导体物理IP行业波特五力模型分析
 图 63: 半导体物理IP行业产业链
 图 64: 研究方法
 图 65: 研究过程及数据来源
icon

报告作用

提升效益

提升效益

分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口

掌握政策

掌握政策

政策引领行业发展
助推企业市场布局

洞悉行情

洞悉行情

历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势

规避风险

规避风险

竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析

cart2
pdf
jianJie
  • neiRong2neiRong2

    内容摘要

  • neiRong2neiRong2

    报告目录

  • neiRong2neiRong2

    报告图表

  • neiRong2neiRong2

    报告作用

  • neiRong2neiRong2

    客户评价

icon

内容摘要

据GIR (Global Info Research)调研,2023年全球半导体物理IP收入大约849百万美元,预计2030年达到1320百万美元,2024至2030期间,年复合增长率CAGR为6.4%。

半导体IP(Intellectual Property,知识产权),通常也称作IP核(IP core),指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块,处于半导体产业链的最上游,为芯片设计厂商提供设计模块。半导体IP按交付方式可分为软核、硬核和固核;按产品类型可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP及其他数字IP。半导体物理IP,作为半导体IP的一个重要分支,主要涵盖的是与物理特性、物理设计相关的功能模块。这些模块通常涉及到芯片的物理层设计,如模拟电路、数字电路的物理实现,以及与之相关的接口和协议等。这些经过预先设计、验证的物理IP模块,可以极大地简化芯片设计的复杂度,缩短设计周期,提高设计的成功率。

全球市场主要半导体物理IP生产商包括ARM、Synopsys、Cadence、Imagination、CEVA、Alphawave Semi、Achronix、Lattice Semiconductor、Rambus、SST (Microchip)等,按收入计,2023年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。

2023年中国市场规模大约为 百万美元,在全球市场占比约为 %,同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年,中国CAGR为 %,同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %,亚太地区将扮演更重要角色,除中美欧之外,日本、韩国、印度和东南亚地区,依然是不可忽视的重要市场。

从产品类型方面来看,IP授权占有重要地位,按收入计,2023年市场份额为 %,预计2030年份额将达到 %。同时就应用来看,IDM在2030年份额大约是 %,未来几年CAGR大约为 %。

本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体物理IP的收入等,同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势,半导体物理IP收入和市场份额等。

针对过去五年(2019-2023)年的历史情况,分析历史几年全球半导体物理IP总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年半导体物理IP的发展前景预测,本文预测到2030年,主要包括全球和主要地区收入预测,分类收入预测,以及主要应用半导体物理IP收入预测等。

根据不同产品类型,半导体物理IP细分为:
    IP授权
    芯片定制服务
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
    IDM
    晶圆代工厂
    Fabless
    OSAT
本文重点关注全球范围内半导体物理IP主要企业,包括:
    ARM
    Synopsys
    Cadence
    Imagination
    CEVA
    Alphawave Semi
    Achronix
    Lattice Semiconductor
    Rambus
    SST (Microchip)
    Arteris
    芯原股份
    力旺电子
    翱捷科技
    芯思原
    智原科技
    円星科技
    锐成芯微
    芯动科技
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体物理IP收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体物理IP收入及份额
第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第5章、按应用拆分,细分规模及预测
第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
geXingHuaDingZhigeXingHuaDingZhi

服务范围

GlobaI Info Research拥有150万种商品研究报告,每份报告涵盖10万+数据指标,180+图表。有800多个行业覆盖;同时有200个各行业
数据库覆盖;全年365天,每天24小时在线服务系统;全球160多个国家本地化数据采集系统;每年提供超过12万份各行业研究报告。

市场规模

提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标

市场分析

行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析

市场预测

过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析

可行性建议指标

专属定制服务+百万资源数据库