全球PON芯片组行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030

全球PON芯片组行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030

  • 报告编码:1952609
  • 出版时间:2024-11-19
  • 行业类别: 电子及半导体
  • 报告页码: 128
  • 报告格式:电子版或纸质版
  • 交付方式:Email发送或顺丰快递

价格版本:

  • ¥32000

    PDF版

  • ¥35000

    PDF+Excel版

  • ¥37000

    PDF+Excel+Word+纸质版

  • 立即订购
  • 加入购物车
  • 定制报告
  • 申请样本
全球PON芯片组行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030
全球PON芯片组行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030
  • 报告编码:1952609
  • 出版时间:2024-11-19
  • 行业类别: 电子及半导体
  • 报告页码: 128
  • 报告格式:电子版或纸质版
  • 交付方式:Email发送或顺丰快递
分享到:
sina
wechat
qzone
咨询热线: 176 6505 2062
微信咨询

微信咨询

价格版本:

  • ¥32000

    PDF版

  • ¥35000

    PDF+Excel版

  • ¥37000

    PDF+Excel+Word+纸质版

  • 立即订购
  • 加入购物车
  • 定制报告
  • 申请样本
de_banner

版权声明:

本报告由Global Info Research出版研究与统计成果,报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为Global Info Research,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。

*本报告目录与内容系Global Info Research原创,未经Global Info Research公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

售后保障售后保障团队实力团队实力

微信咨询

微信咨询

icon

内容摘要

根据本项目团队最新调研,预计2030年全球PON芯片组产值达到3380百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为4.6%。

无源光网络 (PON) 是电信网络提供商常用的一种系统,可将光纤电缆和信号全部或大部分传输到最终用户。根据 PON 的终止位置,该系统可描述为光纤到路边、光纤到楼或光纤到户。

全球PON芯片组(PON Chipset)主要厂商有Broadcom、Intel和Microsemi等,全球前三大厂商共占有大约57%的市场份额。全球产地主要集中在中国和美国。在产品类型方面,XGS-PON是最大的细分,市场份额约占55%。就应用而言,最大的应用是光纤到户,其份额约为64%。

PON芯片组市场的驱动因素主要可以归纳为以下几点:
全球范围内对高速互联网接入需求的不断增加
随着全球数字化进程的加速,人们对高速互联网接入的需求日益增长。无论是家庭用户还是企业客户,都期望能够获得更快、更稳定的网络连接。这种需求推动了PON技术的广泛应用,因为PON技术能够提供高带宽、低延迟的网络连接,满足人们对高速互联网接入的迫切需求。

5G、物联网等新一代信息技术的快速发展
5G、物联网等新一代信息技术的快速发展为PON技术提供了更广阔的应用场景。5G网络需要高带宽、低延迟的网络基础设施来支持其高速数据传输和海量连接,而PON技术正是满足这一需求的理想选择。同时,物联网的普及也推动了PON技术在智能家居、智慧城市等领域的应用。

各国政府对通信基础设施建设的重视和投入
各国政府为了提升国家信息化水平,推动数字经济发展,纷纷加大对通信基础设施建设的重视和投入。PON技术作为先进的接入技术之一,得到了各国政府的广泛支持和推广。政府政策的支持和资金投入为PON技术的发展提供了有力保障。

技术创新与产品升级
PON技术的不断创新和产品升级也是推动市场发展的重要因素。随着技术的不断进步,PON芯片的性能不断提升,功耗不断降低,成本也不断下降。这些技术创新和产品升级使得PON技术更加成熟、可靠,进一步推动了其在市场上的应用。

本文研究全球PON芯片组总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,是一份详细的、综合性的调研分析报告。

本文主要所包含的亮点内容如下:
全球PON芯片组总产量及总需求量,2019-2030,(百万颗)。

全球PON芯片组总产值,2019-2030,(百万美元)。

全球主要生产地区及国家PON芯片组产量、产值、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(百万颗)。

全球主要地区及国家PON芯片组销量,CAGR,2019-2030 &(百万颗)。

美国与中国市场对比:PON芯片组产量、消费量、主要生产商及份额。

全球主要生产商PON芯片组产量、价格、产值及市场份额,2019-2024,(百万美元) & (百万颗)。

全球PON芯片组主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(百万颗)。

全球主要应用PON芯片组产量、产值、价格、份额、增速,CAGR, 2019-2030,(百万美元) & (百万颗)。

全球PON芯片组企业介绍,包括企业简介、总部、产地、PON芯片组产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括Broadcom、Intel、Microsemi、Semtech、Cortina Access、Sanechips (ZTE)等。

本文同时分析PON芯片组市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。

主要行业细分:
本文从PON芯片组产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标,历史数据2019-2023,预测数据2024-2030。

本文重点分析全球主要经济体,包括:
    美国
    中国
    欧洲
    日本
    韩国
    东南亚(东盟)
    印度
    其他地区
全球PON芯片组主要产品类型细分:
    XGS-PON
    GPON
    其他
全球PON芯片组主要下游分析:
    光纤到户
    有线电视
    企业网络
本文包括的主要厂商:
    Broadcom
    Intel
    Microsemi
    Semtech
    Cortina Access
    Sanechips (ZTE)
本文重点解决/回复如下问题:
1.全球PON芯片组总体市场空间?
2. 全球PON芯片组主要市场需求量?
3. 全球PON芯片组同比增速?
4. 全球PON芯片组总体产量及产值?
5. 全球PON芯片组主要生产地区/国家/生产商?
6. 全球PON芯片组主要增长驱动因素?
7. 全球PON芯片组主要影响/阻碍因素?
icon

报告目录

1 全球供给分析
1.1 PON芯片组介绍
1.2 全球PON芯片组供给规模及预测
1.2.1 全球PON芯片组产值(2019 & 2023 & 2030)
1.2.2 全球PON芯片组产量(2019-2030)
1.2.3 全球PON芯片组价格趋势(2019-2030)
1.3 全球主要生产地区及规模(基于PON芯片组产地分布)
1.3.1 全球主要生产地区PON芯片组产值(2019-2030)
1.3.2 全球主要生产地区PON芯片组产量(2019-2030)
1.3.3 全球主要生产地区PON芯片组均价(2019-2030)
1.3.4 美国 PON芯片组产量(2019-2030)
1.3.5 中国 PON芯片组产量(2019-2030)
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 PON芯片组市场驱动因素
1.4.2 PON芯片组行业影响因素分析
1.4.3 PON芯片组行业趋势

2 全球需求规模分析
2.1 全球PON芯片组总体需求/消费分析(2019-2030)
2.2 全球PON芯片组主要消费地区及销量
2.2.1 全球主要地区PON芯片组销量(2019-2024)
2.2.2 全球主要地区PON芯片组销量预测(2025-2030)
2.3 美国PON芯片组销量(2019-2030)
2.4 中国PON芯片组销量(2019-2030)
2.5 欧洲PON芯片组销量(2019-2030)
2.6 日本PON芯片组销量(2019-2030)
2.7 韩国PON芯片组销量(2019-2030)
2.8 东盟国家PON芯片组销量(2019-2030)
2.9 印度PON芯片组销量(2019-2030)

3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商PON芯片组产值(2019-2024)
3.2 全球主要厂商PON芯片组产量(2019-2024)
3.3 全球主要厂商PON芯片组平均价格(2019-2024)
3.4 全球PON芯片组主要企业四象限评价分析
3.5 行业排名及集中度分析(CR)
3.5.1 全球PON芯片组主要厂商排名(基于2023年企业规模排名)
3.5.2 PON芯片组全球行业集中度分析(CR4)
3.5.3 PON芯片组全球行业集中度分析(CR8)
3.6 全球PON芯片组主要厂商产品布局及区域分布
3.6.1 全球PON芯片组主要厂商区域分布
3.6.2 全球主要厂商PON芯片组产品类型
3.6.3 全球主要厂商PON芯片组相关业务/产品布局情况
3.6.4 全球主要厂商PON芯片组产品面向的下游市场及应用
3.7 竞争环境分析
3.7.1 行业过去几年竞争情况
3.7.2 行业进入壁垒
3.7.3 行业竞争因素分析
3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划
3.9 行业并购分析

4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国VS中国:产值规模对比
4.1.1 美国VS中国:PON芯片组产值对比(2019 & 2023 & 2030)
4.1.2 美国VS中国:PON芯片组产值份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.2 美国VS中国:PON芯片组产量规模对比
4.2.1 美国VS中国:PON芯片组产量对比(2019 & 2023 & 2030)
4.2.2 美国VS中国:PON芯片组产量份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.3 美国VS中国:PON芯片组销量对比
4.3.1 美国VS中国:PON芯片组销量对比(2019 & 2023 & 2030)
4.3.2 美国VS中国:PON芯片组销量份额对比(2019 & 2023 & 2030)
4.4 美国本土PON芯片组主要生产商及市场份额2019-2024
4.4.1 美国本土PON芯片组主要生产商,总部及产地分布
4.4.2 美国本土主要生产商PON芯片组产值(2019-2024)
4.4.3 美国本土主要生产商PON芯片组产量(2019-2024)
4.5 中国本土PON芯片组主要生产商及市场份额2019-2024
4.5.1 中国本土PON芯片组主要生产商,总部及产地分布
4.5.2 中国本土主要生产商PON芯片组产值(2019-2024)
4.5.3 中国本土主要生产商PON芯片组产量(2019-2024)
4.6 全球其他地区PON芯片组主要生产商及份额2019-2024
4.6.1 全球其他地区PON芯片组主要生产商,总部及产地分布
4.6.2 全球其他地区主要生产商PON芯片组产值(2019-2024)
4.6.3 全球其他地区主要生产商PON芯片组产量(2019-2024)

5 产品类型细分
5.1 根据产品类型,全球PON芯片组细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 XGS-PON
5.2.2 GPON
5.2.3 其他
5.3 根据产品类型细分,全球PON芯片组细分规模
5.3.1 根据产品类型细分,全球PON芯片组产量(2019-2030)
5.3.2 根据产品类型细分,全球PON芯片组产值(2019-2030)
5.3.3 根据产品类型细分,全球PON芯片组价格趋势(2019-2030)

6 产品应用细分
6.1 根据应用细分,全球PON芯片组规模预测:2019 VS 2023 VS 2030
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 光纤到户
6.2.2 有线电视
6.2.3 企业网络
6.3 根据应用细分,全球PON芯片组细分规模
6.3.1 根据应用细分,全球PON芯片组产量(2019-2030)
6.3.2 根据应用细分,全球PON芯片组产值(2019-2030)
6.3.3 根据应用细分,全球PON芯片组平均价格(2019-2030)

7 企业简介
7.1 Broadcom
7.1.1 Broadcom基本情况
7.1.2 Broadcom主营业务及主要产品
7.1.3 Broadcom PON芯片组产品介绍
7.1.4 Broadcom PON芯片组产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.1.5 Broadcom最新发展动态
7.1.6 Broadcom PON芯片组优势与不足
7.2 Intel
7.2.1 Intel基本情况
7.2.2 Intel主营业务及主要产品
7.2.3 Intel PON芯片组产品介绍
7.2.4 Intel PON芯片组产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.2.5 Intel最新发展动态
7.2.6 Intel PON芯片组优势与不足
7.3 Microsemi
7.3.1 Microsemi基本情况
7.3.2 Microsemi主营业务及主要产品
7.3.3 Microsemi PON芯片组产品介绍
7.3.4 Microsemi PON芯片组产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.3.5 Microsemi最新发展动态
7.3.6 Microsemi PON芯片组优势与不足
7.4 Semtech
7.4.1 Semtech基本情况
7.4.2 Semtech主营业务及主要产品
7.4.3 Semtech PON芯片组产品介绍
7.4.4 Semtech PON芯片组产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.4.5 Semtech最新发展动态
7.4.6 Semtech PON芯片组优势与不足
7.5 Cortina Access
7.5.1 Cortina Access基本情况
7.5.2 Cortina Access主营业务及主要产品
7.5.3 Cortina Access PON芯片组产品介绍
7.5.4 Cortina Access PON芯片组产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.5.5 Cortina Access最新发展动态
7.5.6 Cortina Access PON芯片组优势与不足
7.6 Sanechips (ZTE)
7.6.1 Sanechips (ZTE)基本情况
7.6.2 Sanechips (ZTE)主营业务及主要产品
7.6.3 Sanechips (ZTE) PON芯片组产品介绍
7.6.4 Sanechips (ZTE) PON芯片组产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024)
7.6.5 Sanechips (ZTE)最新发展动态
7.6.6 Sanechips (ZTE) PON芯片组优势与不足

8 行业产业链分析
8.1 PON芯片组行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 PON芯片组核心原料
8.2.2 PON芯片组原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析
8.5 PON芯片组生产方式
8.6 PON芯片组行业采购模式
8.7 PON芯片组行业销售模式及销售渠道
8.7.1 PON芯片组销售渠道
8.7.2 PON芯片组代表性经销商

9 研究结论

10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明

icon

报告图表

表格目录
 表 1: 全球主要生产地区PON芯片组产值(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元)
 表 2: 全球主要生产地区PON芯片组产值及预测(2019-2024)&(百万美元)
 表 3: 全球主要生产地区PON芯片组产值(2025-2030)&(百万美元)
 表 4: 全球主要生产地区PON芯片组产值份额(2019-2024)
 表 5: 全球主要生产地区PON芯片组产值份额(2025-2030)
 表 6: 全球主要生产地区PON芯片组产量及预测(2019-2024)&(百万颗)
 表 7: 全球主要生产地区PON芯片组产量(2025-2030)&(百万颗)
 表 8: 全球主要生产地区PON芯片组产量份额(2019-2024)
 表 9: 全球主要生产地区PON芯片组产量份额(2025-2030)
 表 10: 全球主要生产地区PON芯片组均价(2019-2024)&(美元/千颗)
 表 11: 全球主要生产地区PON芯片组均价(2025-2030)&(美元/千颗)
 表 12: PON芯片组行业趋势
 表 13: 全球主要地区PON芯片组销量及预测(2019 & 2023 & 2030)&(百万颗)
 表 14: 全球主要地区PON芯片组销量(2019-2024)&(百万颗)
 表 15: 全球主要地区PON芯片组销量预测(2025-2030)&(百万颗)
 表 16: 全球主要厂商PON芯片组产值(2019-2024)&(百万美元)
 表 17: 全球主要厂商PON芯片组产值份额(2019-2024)
 表 18: 全球主要厂商PON芯片组产量(2019-2024)&(百万颗)
 表 19: 全球主要厂商PON芯片组产量份额(2019-2024)
 表 20: 全球主要厂商PON芯片组均价(2019-2024)&(美元/千颗)
 表 21: 全球PON芯片组主要企业四象限评价分析
 表 22: 全球主要厂商PON芯片组行业排名(以所有厂商2023年产值为排名依据)
 表 23: 全球主要厂商总部及PON芯片组产地分布
 表 24: 全球主要厂商PON芯片组产品类型
 表 25: 全球主要厂商PON芯片组相关业务/产品布局情况
 表 26: 全球主要厂商PON芯片组产品面向的下游市场及应用
 表 27: PON芯片组行业竞争因素分析
 表 28: 全球PON芯片组行业潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划
 表 29: PON芯片组 行业并购分析
 表 30: 美国VS中国PON芯片组产值对比(2019 & 2023 & 2030)&(百万美元)
 表 31: 美国VS中国PON芯片组产量对比(2019 & 2023 & 2030)&(百万颗)
 表 32: 美国VS中国PON芯片组销量对比(2019 & 2023 & 2030)&(百万颗)
 表 33: 美国市场PON芯片组主要厂商,总部及产地分布
 表 34: 美国本土主要生产商PON芯片组产值(2019-2024)&(百万美元)
 表 35: 美国本土主要生产商PON芯片组产值份额(2019-2024)
 表 36: 美国本土主要生产商PON芯片组产量(2019-2024)&(百万颗)
 表 37: 美国本土主要生产商PON芯片组产量份额(2019-2024)
 表 38: 中国市场PON芯片组主要厂商,总部及产地分布
 表 39: 中国本土主要生产商PON芯片组产值(2019-2024)&(百万美元)
 表 40: 中国本土主要生产商PON芯片组产值份额(2019-2024)
 表 41: 中国本土主要生产商PON芯片组产量(2019-2024)&(百万颗)
 表 42: 中国本土主要生产商PON芯片组产量份额(2019-2024)
 表 43: 全球其他地区PON芯片组主要生产商,总部及产地分布
 表 44: 全球其他地区主要生产商PON芯片组产值(2019-2024)&(百万美元)
 表 45: 全球其他地区主要生产商PON芯片组产值(2019-2024)
 表 46: 全球其他地区主要生产商PON芯片组产量(2019-2024)&(百万颗)
 表 47: 全球其他地区主要生产商PON芯片组产量份额(2019-2024)
 表 48: 根据产品类型细分,全球PON芯片组规模预测(百万美元)2019 & 2023 & 2030
 表 49: 根据产品类型细分,全球PON芯片组产量(2019-2030)&(百万颗)
 表 50: 根据产品类型细分,全球PON芯片组产量(2025-2030)&(百万颗)
 表 51: 根据产品类型细分,全球PON芯片组产值(2019-2024)&(百万美元)
 表 52: 根据产品类型细分,全球PON芯片组产值(2025-2030)&(百万美元)
 表 53: 根据产品类型细分,全球PON芯片组平均价格(2019-2024)&(美元/千颗)
 表 54: 根据产品类型细分,全球PON芯片组平均价格(2025-2030)&(美元/千颗)
 表 55: 根据应用细分,全球PON芯片组规模预测(百万美元), 2019 & 2023 & 2030
 表 56: 根据应用细分,全球PON芯片组产量(2019-2024)&(百万颗)
 表 57: 根据应用细分,(2025-2030)&(百万颗)
 表 58: 根据应用细分,全球PON芯片组产值(2019-2024)&(百万美元)
 表 59: 根据应用细分,全球PON芯片组产值(2025-2030)&(百万美元)
 表 60: 根据应用细分,全球PON芯片组平均价格(2019-2024)&(美元/千颗)
 表 61: 根据应用细分,全球PON芯片组平均价格(2025-2030)&(美元/千颗)
 表 62: Broadcom基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 63: Broadcom主营业务及主要产品
 表 64: Broadcom PON芯片组产品介绍
 表 65: Broadcom PON芯片组产量(百万颗)、均价(美元/千颗)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 66: Broadcom最新发展动态
 表 67: Broadcom PON芯片组优势与不足
 表 68: Intel基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 69: Intel主营业务及主要产品
 表 70: Intel PON芯片组产品介绍
 表 71: Intel PON芯片组产量(百万颗)、均价(美元/千颗)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 72: Intel最新发展动态
 表 73: Intel PON芯片组优势与不足
 表 74: Microsemi基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 75: Microsemi主营业务及主要产品
 表 76: Microsemi PON芯片组产品介绍
 表 77: Microsemi PON芯片组产量(百万颗)、均价(美元/千颗)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 78: Microsemi最新发展动态
 表 79: Microsemi PON芯片组优势与不足
 表 80: Semtech基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 81: Semtech主营业务及主要产品
 表 82: Semtech PON芯片组产品介绍
 表 83: Semtech PON芯片组产量(百万颗)、均价(美元/千颗)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 84: Semtech最新发展动态
 表 85: Semtech PON芯片组优势与不足
 表 86: Cortina Access基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 87: Cortina Access主营业务及主要产品
 表 88: Cortina Access PON芯片组产品介绍
 表 89: Cortina Access PON芯片组产量(百万颗)、均价(美元/千颗)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 90: Cortina Access最新发展动态
 表 91: Cortina Access PON芯片组优势与不足
 表 92: Sanechips (ZTE)基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 93: Sanechips (ZTE)主营业务及主要产品
 表 94: Sanechips (ZTE) PON芯片组产品介绍
 表 95: Sanechips (ZTE) PON芯片组产量(百万颗)、均价(美元/千颗)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 96: Sanechips (ZTE)最新发展动态
 表 97: Sanechips (ZTE) PON芯片组优势与不足
 表 98: 全球PON芯片组主要原料供应商
 表 99: 全球PON芯片组行业代表性下游客户
 表 100: PON芯片组代表性经销商


图表目录
 图 1: PON芯片组产品图片
 图 2: 全球PON芯片组产值:2019 & 2023 & 2030,(百万美元)
 图 3: 全球PON芯片组产值及预测(2019-2030)&(百万美元)
 图 4: 全球PON芯片组产量及预测(2019-2030)&(百万颗)
 图 5: 全球PON芯片组均价趋势(2019-2030)&(美元/千颗)
 图 6: 全球主要生产地区PON芯片组产值份额(2019-2030)
 图 7: 全球主要生产地区PON芯片组份额(2019-2030)
 图 8: 美国 PON芯片组产量(2019-2030)&(百万颗)
 图 9: 中国 PON芯片组产量(2019-2030)&(百万颗)
 图 10: PON芯片组市场驱动因素
 图 11: PON芯片组行业影响因素分析
 图 12: 全球PON芯片组总体销量(2019-2030)&(百万颗)
 图 13: 全球主要地区PON芯片组销量市场份额(2019-2030)
 图 14: 美国PON芯片组销量(2019-2030)&(百万颗)
 图 15: 中国PON芯片组销量(2019-2030)&(百万颗)
 图 16: 欧洲PON芯片组销量(2019-2030)&(百万颗)
 图 17: 日本PON芯片组销量(2019-2030)&(百万颗)
 图 18: 韩国PON芯片组销量(2019-2030)&(百万颗)
 图 19: 东盟国家PON芯片组销量(2019-2030)&(百万颗)
 图 20: 印度PON芯片组销量(2019-2030)&(百万颗)
 图 21: 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2023年市场份额
 图 22: 全球前四大厂商PON芯片组市场份额,2023
 图 23: 全球前八大厂商PON芯片组市场份额,2023
 图 24: 美国VS中国:PON芯片组产值份额对比(2019 & 2023 & 2030)
 图 25: 美国VS中国:PON芯片组产量份额对比(2019 & 2023 & 2030)
 图 26: 美国VS中国:PON芯片组销量份额对比(2019 & 2023 & 2030)
 图 27: 美国本土主要生产商PON芯片组市场份额2023
 图 28: 中国本土主要生产商PON芯片组市场份额2023
 图 29: 全球其他地区主要生产商PON芯片组产量份额2023
 图 30: 根据产品类型细分,全球PON芯片组规模预测(百万美元)2019 & 2023 & 2030
 图 31: 根据产品类型细分,全球PON芯片组产值市场份额2023
 图 32: XGS-PON
 图 33: GPON
 图 34: 其他
 图 35: 根据产品类型细分,全球PON芯片组产量市场份额(2019-2030)
 图 36: 根据产品类型细分,全球PON芯片组产值份额(2019-2030)
 图 37: 根据产品类型细分,全球PON芯片组平均价格趋势(2019-2030)&(美元/千颗)
 图 38: 根据应用细分,全球PON芯片组规模预测(百万美元), 2019 & 2023 & 2030
 图 39: 根据应用细分,全球PON芯片组规模份额2023
 图 40: 光纤到户
 图 41: 有线电视
 图 42: 企业网络
 图 43: 根据应用细分,全球PON芯片组产量市场份额(2019-2030)
 图 44: 根据应用细分,全球PON芯片组产值市场份额(2019-2030)
 图 45: 根据应用细分,全球PON芯片组平均价格(2019-2030)&(美元/千颗)
 图 46: PON芯片组行业产业链
 图 47: PON芯片组行业采购模式分析
 图 48: PON芯片组行业销售模式分析
 图 49: PON芯片组销售渠道:直销和经销渠道
 图 50: 研究方法
 图 51: 研究过程及数据来源
icon

报告作用

提升效益

提升效益

分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口

掌握政策

掌握政策

政策引领行业发展
助推企业市场布局

洞悉行情

洞悉行情

历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势

规避风险

规避风险

竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析

cart2
pdf
jianJie
  • neiRong2neiRong2

    内容摘要

  • neiRong2neiRong2

    报告目录

  • neiRong2neiRong2

    报告图表

  • neiRong2neiRong2

    报告作用

  • neiRong2neiRong2

    客户评价

icon

内容摘要

根据本项目团队最新调研,预计2030年全球PON芯片组产值达到3380百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为4.6%。

无源光网络 (PON) 是电信网络提供商常用的一种系统,可将光纤电缆和信号全部或大部分传输到最终用户。根据 PON 的终止位置,该系统可描述为光纤到路边、光纤到楼或光纤到户。

全球PON芯片组(PON Chipset)主要厂商有Broadcom、Intel和Microsemi等,全球前三大厂商共占有大约57%的市场份额。全球产地主要集中在中国和美国。在产品类型方面,XGS-PON是最大的细分,市场份额约占55%。就应用而言,最大的应用是光纤到户,其份额约为64%。

PON芯片组市场的驱动因素主要可以归纳为以下几点:
全球范围内对高速互联网接入需求的不断增加
随着全球数字化进程的加速,人们对高速互联网接入的需求日益增长。无论是家庭用户还是企业客户,都期望能够获得更快、更稳定的网络连接。这种需求推动了PON技术的广泛应用,因为PON技术能够提供高带宽、低延迟的网络连接,满足人们对高速互联网接入的迫切需求。

5G、物联网等新一代信息技术的快速发展
5G、物联网等新一代信息技术的快速发展为PON技术提供了更广阔的应用场景。5G网络需要高带宽、低延迟的网络基础设施来支持其高速数据传输和海量连接,而PON技术正是满足这一需求的理想选择。同时,物联网的普及也推动了PON技术在智能家居、智慧城市等领域的应用。

各国政府对通信基础设施建设的重视和投入
各国政府为了提升国家信息化水平,推动数字经济发展,纷纷加大对通信基础设施建设的重视和投入。PON技术作为先进的接入技术之一,得到了各国政府的广泛支持和推广。政府政策的支持和资金投入为PON技术的发展提供了有力保障。

技术创新与产品升级
PON技术的不断创新和产品升级也是推动市场发展的重要因素。随着技术的不断进步,PON芯片的性能不断提升,功耗不断降低,成本也不断下降。这些技术创新和产品升级使得PON技术更加成熟、可靠,进一步推动了其在市场上的应用。

本文研究全球PON芯片组总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,是一份详细的、综合性的调研分析报告。

本文主要所包含的亮点内容如下:
全球PON芯片组总产量及总需求量,2019-2030,(百万颗)。

全球PON芯片组总产值,2019-2030,(百万美元)。

全球主要生产地区及国家PON芯片组产量、产值、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(百万颗)。

全球主要地区及国家PON芯片组销量,CAGR,2019-2030 &(百万颗)。

美国与中国市场对比:PON芯片组产量、消费量、主要生产商及份额。

全球主要生产商PON芯片组产量、价格、产值及市场份额,2019-2024,(百万美元) & (百万颗)。

全球PON芯片组主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR,2019-2030,(百万美元)&(百万颗)。

全球主要应用PON芯片组产量、产值、价格、份额、增速,CAGR, 2019-2030,(百万美元) & (百万颗)。

全球PON芯片组企业介绍,包括企业简介、总部、产地、PON芯片组产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括Broadcom、Intel、Microsemi、Semtech、Cortina Access、Sanechips (ZTE)等。

本文同时分析PON芯片组市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。

主要行业细分:
本文从PON芯片组产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标,历史数据2019-2023,预测数据2024-2030。

本文重点分析全球主要经济体,包括:
    美国
    中国
    欧洲
    日本
    韩国
    东南亚(东盟)
    印度
    其他地区
全球PON芯片组主要产品类型细分:
    XGS-PON
    GPON
    其他
全球PON芯片组主要下游分析:
    光纤到户
    有线电视
    企业网络
本文包括的主要厂商:
    Broadcom
    Intel
    Microsemi
    Semtech
    Cortina Access
    Sanechips (ZTE)
本文重点解决/回复如下问题:
1.全球PON芯片组总体市场空间?
2. 全球PON芯片组主要市场需求量?
3. 全球PON芯片组同比增速?
4. 全球PON芯片组总体产量及产值?
5. 全球PON芯片组主要生产地区/国家/生产商?
6. 全球PON芯片组主要增长驱动因素?
7. 全球PON芯片组主要影响/阻碍因素?
geXingHuaDingZhigeXingHuaDingZhi

服务范围

GlobaI Info Research拥有150万种商品研究报告,每份报告涵盖10万+数据指标,180+图表。有800多个行业覆盖;同时有200个各行业
数据库覆盖;全年365天,每天24小时在线服务系统;全球160多个国家本地化数据采集系统;每年提供超过12万份各行业研究报告。

市场规模

提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标

市场分析

行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析

市场预测

过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析

可行性建议指标

专属定制服务+百万资源数据库