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2024年全球市场半导体建模总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告
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版权声明:
本报告由Global Info Research出版研究与统计成果,报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为Global Info Research,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,2023年全球半导体建模收入大约384百万美元,预计2030年达到675百万美元,2024至2030期间,年复合增长率CAGR为8.5%。
半导体建模是指使用数学模型和计算技术来描述和预测半导体器件及其行为的过程。这一过程对于半导体器件的设计、制造和优化至关重要,涵盖了从基本的物理原理到现代电子工程应用的广泛内容。
半导体建模在多个领域中具有重要应用.器件设计:在设计新型半导体器件(如场效应管、双极型晶体管、光电二极管等)时,工程师可以利用模型预测器件的电气性能。电路仿真:SPICE等工具使用半导体模型进行电路仿真,分析电路在不同工作条件下的表现。过程模拟:在半导体制造过程中,建模帮助预测掺杂、氧化、刻蚀等工艺对器件性能的影响。材料科学:研究人员可以使用模型来预测新材料的电子特性,开发新型半导体材料。
随着电子设备向更小、更高性能的方向发展,对纳米级别半导体行为的精确建模需求增加。这要求开发更复杂的模型,以捕捉在微小尺度下出现的量子效应和其他现象。
Synopsys是全球半导体建模(semiconductor modeling)领域第一的公司,约占到总市场份额的 20%,其次是Ansys约占近15%。从地域上看,北美市场占全球市场份额的70%以上,其次是亚太市场,占到约20%。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体建模的收入等,同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势,半导体建模收入和市场份额等。
针对过去五年(2019-2023)年的历史情况,分析历史几年全球半导体建模总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年半导体建模的发展前景预测,本文预测到2030年,主要包括全球和主要地区收入预测,分类收入预测,以及主要应用半导体建模收入预测等。
根据不同产品类型,半导体建模细分为:
基于云计算
本地部署
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
汽车
工业
消费电子
通信
医疗
航空航天和国防
其他
本文重点关注全球范围内半导体建模主要企业,包括:
新思科技
安斯科技
是德科技
Coventor
STR
Siborg Systems
Esgee Technologies
应用材料
Silvaco
Nextnano
阿斯麦
DEVSIM
COMSOL
标高电子
概伦电子
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体建模收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体建模收入及份额
第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第5章、按应用拆分,细分规模及预测
第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
报告目录
1 统计范围
1.1 半导体建模介绍
1.2 行业规模统计说明
1.3 半导体建模分类
1.3.1 全球市场不同产品类型半导体建模规模对比:2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 基于云计算
1.3.3 本地部署
1.4 全球半导体建模主要下游市场分析
1.4.1 全球半导体建模主要下游市场规模对比:2019 VS 2023 VS 2030
1.4.2 汽车
1.4.3 工业
1.4.4 消费电子
1.4.5 通信
1.4.6 医疗
1.4.7 航空航天和国防
1.4.8 其他
1.5 全球市场半导体建模总体规模及预测
1.6 全球主要地区半导体建模市场规模及预测
1.6.1 全球主要地区半导体建模市场规模及预测:2019 VS 2023 VS 2030
1.6.2 全球主要地区半导体建模市场规模(2019-2030)
1.6.3 北美半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
1.6.4 欧洲半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
1.6.5 亚太半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
1.6.6 南美半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
1.6.7 中东及非洲半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
2 企业简介
2.1 新思科技
2.1.1 新思科技基本情况
2.1.2 新思科技主营业务及主要产品
2.1.3 新思科技 半导体建模产品介绍
2.1.4 新思科技 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.1.5 新思科技最新发展动态
2.2 安斯科技
2.2.1 安斯科技基本情况
2.2.2 安斯科技主营业务及主要产品
2.2.3 安斯科技 半导体建模产品介绍
2.2.4 安斯科技 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.2.5 安斯科技最新发展动态
2.3 是德科技
2.3.1 是德科技基本情况
2.3.2 是德科技主营业务及主要产品
2.3.3 是德科技 半导体建模产品介绍
2.3.4 是德科技 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.3.5 是德科技最新发展动态
2.4 Coventor
2.4.1 Coventor基本情况
2.4.2 Coventor主营业务及主要产品
2.4.3 Coventor 半导体建模产品介绍
2.4.4 Coventor 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.4.5 Coventor最新发展动态
2.5 STR
2.5.1 STR基本情况
2.5.2 STR主营业务及主要产品
2.5.3 STR 半导体建模产品介绍
2.5.4 STR 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.5.5 STR最新发展动态
2.6 Siborg Systems
2.6.1 Siborg Systems基本情况
2.6.2 Siborg Systems主营业务及主要产品
2.6.3 Siborg Systems 半导体建模产品介绍
2.6.4 Siborg Systems 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.6.5 Siborg Systems最新发展动态
2.7 Esgee Technologies
2.7.1 Esgee Technologies基本情况
2.7.2 Esgee Technologies主营业务及主要产品
2.7.3 Esgee Technologies 半导体建模产品介绍
2.7.4 Esgee Technologies 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.7.5 Esgee Technologies最新发展动态
2.8 应用材料
2.8.1 应用材料基本情况
2.8.2 应用材料主营业务及主要产品
2.8.3 应用材料 半导体建模产品介绍
2.8.4 应用材料 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.8.5 应用材料最新发展动态
2.9 Silvaco
2.9.1 Silvaco基本情况
2.9.2 Silvaco主营业务及主要产品
2.9.3 Silvaco 半导体建模产品介绍
2.9.4 Silvaco 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.9.5 Silvaco最新发展动态
2.10 Nextnano
2.10.1 Nextnano基本情况
2.10.2 Nextnano主营业务及主要产品
2.10.3 Nextnano 半导体建模产品介绍
2.10.4 Nextnano 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.10.5 Nextnano最新发展动态
2.11 阿斯麦
2.11.1 阿斯麦基本情况
2.11.2 阿斯麦主营业务及主要产品
2.11.3 阿斯麦 半导体建模产品介绍
2.11.4 阿斯麦 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.11.5 阿斯麦最新发展动态
2.12 DEVSIM
2.12.1 DEVSIM基本情况
2.12.2 DEVSIM主营业务及主要产品
2.12.3 DEVSIM 半导体建模产品介绍
2.12.4 DEVSIM 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.12.5 DEVSIM最新发展动态
2.13 COMSOL
2.13.1 COMSOL基本情况
2.13.2 COMSOL主营业务及主要产品
2.13.3 COMSOL 半导体建模产品介绍
2.13.4 COMSOL 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.13.5 COMSOL最新发展动态
2.14 标高电子
2.14.1 标高电子基本情况
2.14.2 标高电子主营业务及主要产品
2.14.3 标高电子 半导体建模产品介绍
2.14.4 标高电子 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.14.5 标高电子最新发展动态
2.15 概伦电子
2.15.1 概伦电子基本情况
2.15.2 概伦电子主营业务及主要产品
2.15.3 概伦电子 半导体建模产品介绍
2.15.4 概伦电子 半导体建模收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
2.15.5 概伦电子最新发展动态
3 全球竞争态势分析
3.1 全球主要企业半导体建模收入(2019-2024)
3.2 全球半导体建模市场集中度分析
3.2.1 全球前三大厂商半导体建模市场份额
3.2.2 全球前五大厂商半导体建模市场份额
3.3 全球半导体建模主要企业总部及产品类型
3.3.1 全球主要厂商半导体建模相关业务/产品布局情况
3.3.2 全球主要厂商半导体建模产品面向的下游市场及应用
3.4 半导体建模行业并购情况
3.5 半导体建模新进入者及扩产情况
4 全球市场不同产品类型半导体建模市场规模
4.1 全球不同产品类型半导体建模收入(2019-2024)
4.2 全球不同产品类型半导体建模收入预测(2025-2030)
4.3 全球不同产品类型半导体建模收入份额(2019-2030)
5 全球市场不同应用半导体建模市场规模
5.1 全球不同应用半导体建模收入(2019-2024)
5.2 全球不同应用半导体建模收入预测(2025-2030)
5.3 全球不同应用半导体建模收入份额(2019-2030)
6 北美
6.1 北美不同产品类型半导体建模收入(2019-2030)
6.2 北美不同应用半导体建模收入(2019-2030)
6.3 北美主要国家半导体建模市场规模
6.3.1 北美主要国家半导体建模收入(2019-2030)
6.3.2 美国半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
6.3.3 加拿大半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
6.3.4 墨西哥半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
7 欧洲
7.1 欧洲不同产品类型半导体建模收入(2019-2030)
7.2 欧洲不同应用半导体建模收入(2019-2030)
7.3 欧洲主要国家半导体建模市场规模
7.3.1 欧洲主要国家半导体建模收入(2019-2030)
7.3.2 德国半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
7.3.3 法国半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
7.3.4 英国半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
7.3.5 俄罗斯半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
7.3.6 意大利半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
8 亚太
8.1 亚太不同产品类型半导体建模收入(2019-2030)
8.2 亚太不同应用半导体建模收入(2019-2030)
8.3 亚太主要地区半导体建模市场规模
8.3.1 亚太主要地区半导体建模收入(2019-2030)
8.3.2 中国半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
8.3.3 日本半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
8.3.4 韩国半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
8.3.5 印度半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
8.3.6 东南亚半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
8.3.7 澳大利亚半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
9 南美
9.1 南美不同产品类型半导体建模收入(2019-2030)
9.2 南美不同应用半导体建模收入(2019-2030)
9.3 南美主要国家半导体建模市场规模
9.3.1 南美主要国家半导体建模收入(2019-2030)
9.3.2 巴西半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
9.3.3 阿根廷半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
10 中东及非洲
10.1 中东及非洲不同产品类型半导体建模收入(2019-2030)
10.2 中东及非洲不同应用半导体建模收入(2019-2030)
10.3 中东及非洲主要国家半导体建模市场规模
10.3.1 中东及非洲主要国家半导体建模收入(2019-2030)
10.3.2 土耳其半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
10.3.3 沙特半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
10.3.4 阿联酋半导体建模市场规模及预测(2019-2030)
11 市场动态
11.1 半导体建模市场驱动因素
11.2 半导体建模市场阻碍因素
11.3 半导体建模市场发展趋势
11.4 半导体建模行业波特五力模型分析
11.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
11.4.2 潜在竞争者进入的能力
11.4.3 供应商的议价能力
11.4.4 购买者的议价能力
11.4.5 替代品的替代能力
12 行业产业链分析
12.1 半导体建模行业产业链
12.2 上游分析
12.2.1 半导体建模核心原料
12.2.2 半导体建模原料供应商
12.3 中游分析
12.4 下游分析
13 研究结论
14 附录
14.1 研究方法
14.2 研究过程及数据来源
14.3 免责声明
报告图表
表格目录 表 1: 全球市场不同产品类型半导体建模收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030) 表 2: 全球不同应用半导体建模收入(百万美元)&(2019 VS 2023 VS 2030) 表 3: 全球主要地区半导体建模收入对比(2019 VS 2023 VS 2030)&(百万美元) 表 4: 全球主要地区半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 5: 全球主要地区半导体建模收入份额(2025-2030) 表 6: 新思科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 7: 新思科技主营业务及主要产品 表 8: 新思科技 半导体建模产品介绍 表 9: 新思科技 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 10: 新思科技最新发展动态 表 11: 安斯科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 12: 安斯科技主营业务及主要产品 表 13: 安斯科技 半导体建模产品介绍 表 14: 安斯科技 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 15: 安斯科技最新发展动态 表 16: 是德科技基本情况、总部、产地及竞争对手 表 17: 是德科技主营业务及主要产品 表 18: 是德科技 半导体建模产品介绍 表 19: 是德科技 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 20: 是德科技最新发展动态 表 21: Coventor基本情况、总部、产地及竞争对手 表 22: Coventor主营业务及主要产品 表 23: Coventor 半导体建模产品介绍 表 24: Coventor 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 25: Coventor最新发展动态 表 26: STR基本情况、总部、产地及竞争对手 表 27: STR主营业务及主要产品 表 28: STR 半导体建模产品介绍 表 29: STR 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 30: STR最新发展动态 表 31: Siborg Systems基本情况、总部、产地及竞争对手 表 32: Siborg Systems主营业务及主要产品 表 33: Siborg Systems 半导体建模产品介绍 表 34: Siborg Systems 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 35: Siborg Systems最新发展动态 表 36: Esgee Technologies基本情况、总部、产地及竞争对手 表 37: Esgee Technologies主营业务及主要产品 表 38: Esgee Technologies 半导体建模产品介绍 表 39: Esgee Technologies 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 40: Esgee Technologies最新发展动态 表 41: 应用材料基本情况、总部、产地及竞争对手 表 42: 应用材料主营业务及主要产品 表 43: 应用材料 半导体建模产品介绍 表 44: 应用材料 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 45: 应用材料最新发展动态 表 46: Silvaco基本情况、总部、产地及竞争对手 表 47: Silvaco主营业务及主要产品 表 48: Silvaco 半导体建模产品介绍 表 49: Silvaco 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 50: Silvaco最新发展动态 表 51: Nextnano基本情况、总部、产地及竞争对手 表 52: Nextnano主营业务及主要产品 表 53: Nextnano 半导体建模产品介绍 表 54: Nextnano 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 55: Nextnano最新发展动态 表 56: 阿斯麦基本情况、总部、产地及竞争对手 表 57: 阿斯麦主营业务及主要产品 表 58: 阿斯麦 半导体建模产品介绍 表 59: 阿斯麦 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 60: 阿斯麦最新发展动态 表 61: DEVSIM基本情况、总部、产地及竞争对手 表 62: DEVSIM主营业务及主要产品 表 63: DEVSIM 半导体建模产品介绍 表 64: DEVSIM 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 65: DEVSIM最新发展动态 表 66: COMSOL基本情况、总部、产地及竞争对手 表 67: COMSOL主营业务及主要产品 表 68: COMSOL 半导体建模产品介绍 表 69: COMSOL 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 70: COMSOL最新发展动态 表 71: 标高电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 72: 标高电子主营业务及主要产品 表 73: 标高电子 半导体建模产品介绍 表 74: 标高电子 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 75: 标高电子最新发展动态 表 76: 概伦电子基本情况、总部、产地及竞争对手 表 77: 概伦电子主营业务及主要产品 表 78: 概伦电子 半导体建模产品介绍 表 79: 概伦电子 半导体建模收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024) 表 80: 概伦电子最新发展动态 表 81: 全球主要厂商半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 82: 全球主要厂商半导体建模收入份额(2019-2024) 表 83: 全球半导体建模主要企业市场地位(第一梯队、第二梯队和第三梯队):根据2023年半导体建模方面收入 表 84: 全球半导体建模主要企业总部 表 85: 全球主要厂商半导体建模相关业务/产品布局情况 表 86: 全球主要厂商半导体建模产品面向的下游市场及应用 表 87: 半导体建模行业并购情况 表 88: 半导体建模新进入者及扩产情况 表 89: 全球不同产品类型半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 90: 全球不同产品类型半导体建模收入预测(2025-2030)&(百万美元) 表 91: 全球不同应用半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 92: 全球不同应用半导体建模收入预测(2025-2030)&(百万美元) 表 93: 北美不同产品类型半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 94: 北美不同产品类型半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 95: 北美不同应用半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 96: 北美不同应用半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 97: 北美主要国家半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 98: 北美主要国家半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 99: 欧洲不同产品类型半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 100: 欧洲不同产品类型半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 101: 欧洲不同应用半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 102: 欧洲不同应用半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 103: 欧洲主要国家半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 104: 欧洲主要国家半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 105: 亚太不同产品类型半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 106: 亚太不同产品类型半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 107: 亚太不同应用半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 108: 亚太不同应用半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 109: 亚太主要地区半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 110: 亚太主要地区半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 111: 南美不同产品类型半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 112: 南美不同产品类型半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 113: 南美不同应用半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 114: 南美不同应用半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 115: 南美主要国家半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 116: 南美主要国家半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 117: 中东及非洲不同产品类型半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 118: 中东及非洲不同产品类型半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 119: 中东及非洲不同应用半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 120: 中东及非洲不同应用半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 121: 中东及非洲主要国家半导体建模收入(2019-2024)&(百万美元) 表 122: 中东及非洲主要国家半导体建模收入(2025-2030)&(百万美元) 表 123: 全球半导体建模主要原料供应商 表 124: 全球半导体建模行业代表性下游客户 图表目录 图 1: 半导体建模产品图片 图 2: 全球市场不同产品类型半导体建模收入(2019 VS 2023 VS 2030) 图 3: 基于云计算 图 4: 本地部署 图 5: 全球不同应用半导体建模收入(2019 VS 2023 VS 2030) 图 6: 汽车 图 7: 工业 图 8: 消费电子 图 9: 通信 图 10: 医疗 图 11: 航空航天和国防 图 12: 其他 图 13: 全球半导体建模收入(百万美元):2019 VS 2023 VS 2030 图 14: 全球市场半导体建模收入及预测(2019-2030)&(百万美元) 图 15: 全球主要地区半导体建模市场规模(2019-2030)&(百万美元) 图 16: 全球主要地区半导体建模收入份额(2019-2030) 图 17: 北美半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 18: 欧洲半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 19: 亚太半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 20: 南美半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 21: 中东及非洲半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 22: 全球主要企业半导体建模收入份额(2023) 图 23: 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队半导体建模企业市场份额(2023) 图 24: 全球前三大厂商半导体建模市场份额(2023) 图 25: 全球前五大厂商半导体建模市场份额(2023) 图 26: 全球不同产品类型半导体建模收入份额(2019-2030) 图 27: 全球不同应用半导体建模收入份额(2019-2030) 图 28: 北美不同产品类型半导体建模收入份额(2019-2030) 图 29: 北美不同应用半导体建模收入份额(2019-2030) 图 30: 北美主要国家半导体建模收入份额(2019-2030) 图 31: 美国半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 32: 加拿大半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 33: 墨西哥半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 34: 欧洲不同产品类型半导体建模收入份额(2019-2030) 图 35: 欧洲不同应用半导体建模收入份额(2019-2030) 图 36: 欧洲主要国家半导体建模收入份额(2019-2030) 图 37: 德国半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 38: 法国半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 39: 英国半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 40: 俄罗斯半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 41: 意大利半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 42: 亚太不同产品类型半导体建模收入份额(2019-2030) 图 43: 亚太不同应用半导体建模收入份额(2019-2030) 图 44: 亚太主要地区半导体建模收入份额(2019-2030) 图 45: 中国半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 46: 日本半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 47: 韩国半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 48: 印度半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 49: 东南亚半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 50: 澳大利亚半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 51: 南美不同产品类型半导体建模收入份额(2019-2030) 图 52: 南美不同应用半导体建模收入份额(2019-2030) 图 53: 南美主要国家半导体建模收入份额(2019-2030) 图 54: 巴西半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 55: 阿根廷半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 56: 中东及非洲不同产品类型半导体建模收入份额(2019-2030) 图 57: 中东及非洲不同应用半导体建模收入份额(2019-2030) 图 58: 中东及非洲主要国家半导体建模收入份额(2019-2030) 图 59: 土耳其半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 60: 沙特半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 61: 阿联酋半导体建模收入增速(2019-2030)&(百万美元) 图 62: 半导体建模市场驱动因素 图 63: 半导体建模市场阻碍因素 图 64: 半导体建模市场发展趋势 图 65: 半导体建模行业波特五力模型分析 图 66: 半导体建模行业产业链 图 67: 研究方法 图 68: 研究过程及数据来源
报告作用
提升效益
分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口
掌握政策
政策引领行业发展
助推企业市场布局
洞悉行情
历史数据+预测数据全方位布局
掌握市场动态走势
规避风险
竞争对手 SWOT 分析
成本利润分析促使洞察全局
潜在行业更替分析
内容摘要
报告目录
报告图表
报告作用
客户评价
内容摘要
据GIR (Global Info Research)调研,2023年全球半导体建模收入大约384百万美元,预计2030年达到675百万美元,2024至2030期间,年复合增长率CAGR为8.5%。
半导体建模是指使用数学模型和计算技术来描述和预测半导体器件及其行为的过程。这一过程对于半导体器件的设计、制造和优化至关重要,涵盖了从基本的物理原理到现代电子工程应用的广泛内容。
半导体建模在多个领域中具有重要应用.器件设计:在设计新型半导体器件(如场效应管、双极型晶体管、光电二极管等)时,工程师可以利用模型预测器件的电气性能。电路仿真:SPICE等工具使用半导体模型进行电路仿真,分析电路在不同工作条件下的表现。过程模拟:在半导体制造过程中,建模帮助预测掺杂、氧化、刻蚀等工艺对器件性能的影响。材料科学:研究人员可以使用模型来预测新材料的电子特性,开发新型半导体材料。
随着电子设备向更小、更高性能的方向发展,对纳米级别半导体行为的精确建模需求增加。这要求开发更复杂的模型,以捕捉在微小尺度下出现的量子效应和其他现象。
Synopsys是全球半导体建模(semiconductor modeling)领域第一的公司,约占到总市场份额的 20%,其次是Ansys约占近15%。从地域上看,北美市场占全球市场份额的70%以上,其次是亚太市场,占到约20%。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体建模的收入等,同时也重点分析全球范围内主要企业竞争态势,半导体建模收入和市场份额等。
针对过去五年(2019-2023)年的历史情况,分析历史几年全球半导体建模总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括收入和市场份额等。针对未来几年半导体建模的发展前景预测,本文预测到2030年,主要包括全球和主要地区收入预测,分类收入预测,以及主要应用半导体建模收入预测等。
根据不同产品类型,半导体建模细分为:
基于云计算
本地部署
根据不同下游应用,本文重点关注以下领域:
汽车
工业
消费电子
通信
医疗
航空航天和国防
其他
本文重点关注全球范围内半导体建模主要企业,包括:
新思科技
安斯科技
是德科技
Coventor
STR
Siborg Systems
Esgee Technologies
应用材料
Silvaco
Nextnano
阿斯麦
DEVSIM
COMSOL
标高电子
概伦电子
本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括:
北美市场(美国、加拿大和墨西哥)
欧洲市场(德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家)
亚太市场(中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等)
南美市场(巴西和阿根廷等)
中东及非洲(沙特、阿联酋和土耳其等)
章节内容简要介绍:
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍,全球及地区总体规模及展望
第2章、企业简介,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体建模收入、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析,主要企业半导体建模收入及份额
第4章、按产品类型拆分,细分规模及预测
第5章、按应用拆分,细分规模及预测
第6章、北美地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第7章、欧洲地区细分,按国家、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第8章、亚太地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第9章、南美地区细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第10章、中东及非洲细分,按地区、产品类型和应用拆分,细分规模及预测
第11章、市场动态,包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第12章、行业产业链分析
第13章、报告结论
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市场规模
提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标
市场分析
行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析
市场预测
过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析
可行性建议指标
专属定制服务+百万资源数据库