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全球晶圆用干刻蚀设备行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031

全球晶圆用干刻蚀设备行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031

  • 报告编码:2412728
  • 出版时间:2025-11-19
  • 行业类别: 电子及半导体
  • 报告页码: 136
  • 报告格式:电子版或纸质版
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全球晶圆用干刻蚀设备行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031
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  • 报告编码:2412728
  • 出版时间:2025-11-19
  • 行业类别: 电子及半导体
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版权声明:

本报告由Global Info Research出版研究与统计成果,报告版权仅为Global Info Research所有。未经Global Info Research书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制和发布本报告。报告仅提供给购买报告的客户内部使用,如需订阅研究报告,请直接联系本网站,任何机构和个人如引用、刊发本报告,须同时注明出处为Global Info Research,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。未经授权刊载或者转发本报告的,Global Info Research将保留向其追究法律责任的权利。

*本报告目录与内容系Global Info Research原创,未经Global Info Research公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

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内容摘要

根据本项目团队最新调研,预计2031年全球晶圆用干刻蚀设备产值达到34256百万美元,2025-2031年期间年复合增长率CAGR为7.2%。

晶圆用干蚀刻设备是一种用于半导体制造的精密设备,通过等离子体(如反应离子刻蚀RIE或电感耦合等离子体ICP)在真空环境下对晶圆表面进行选择性材料去除,实现纳米级图形转移。该技术利用气体化学反应(如CF₄、Cl₂)与物理轰击相结合的方式,精确控制刻蚀速率、选择性和各向异性,广泛应用于集成电路(IC)、MEMS和先进封装中的介质层、金属层或硅结构的微细加工。相较于湿法蚀刻,干蚀刻具有更高分辨率、更优侧壁陡直度及更小工艺污染等特点,是高端制程(如FinFET、3D NAND)的关键设备之一。
全球晶圆用干刻蚀设备前五大企业为有Lam Research、Tokyo Electron Limited、Applied Materials、Hitachi High-Tech和SEMES,共占据约95%的市场份额,产业较为集中。产地主要分布在北美和日本生产,北美地区占据约60%的市场份额,是最主要的产地,其次是日本。就其产品类型而言,产品可以分为硅蚀刻、介质蚀刻、导体蚀刻三种类型,硅蚀刻和介质蚀刻占据均约50%的市场份额。就其应用而言,应用领域可分为垂直整合制造模式企业和晶圆代工厂两种,垂直整合制造模式企业占据主导,占据约75%的市场份额。

本文研究全球晶圆用干刻蚀设备总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,是一份详细的、综合性的调研分析报告。

本文主要所包含的亮点内容如下:
全球晶圆用干刻蚀设备总产量及总需求量,2020-2031,(台)。

全球晶圆用干刻蚀设备总产值,2020-2031,(百万美元)。

全球主要生产地区及国家晶圆用干刻蚀设备产量、产值、增速CAGR,2020-2031,(百万美元)&(台)。

全球主要地区及国家晶圆用干刻蚀设备销量,CAGR,2020-2031 &(台)。

美国与中国市场对比:晶圆用干刻蚀设备产量、消费量、主要生产商及份额。

全球主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量、价格、产值及市场份额,2020-2025,(百万美元) & (台)。

全球晶圆用干刻蚀设备主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR,2020-2031,(百万美元)&(台)。

全球主要应用晶圆用干刻蚀设备产量、产值、价格、份额、增速,CAGR, 2020-2031,(百万美元) & (台)。

全球晶圆用干刻蚀设备企业介绍,包括企业简介、总部、产地、晶圆用干刻蚀设备产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括Lam Research、Tokyo Electron Limited、Applied Materials、Hitachi High-Tech、SEMES、中微、北方华创、SPTS Technologies (KLA)、Oxford Instruments、ULVAC等。

本文同时分析晶圆用干刻蚀设备市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。

主要行业细分:
本文从晶圆用干刻蚀设备产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标,历史数据2020-2024,预测数据2025-2031。

本文重点分析全球主要经济体,包括:
美国
中国
欧洲
日本
韩国
东南亚(东盟)
印度
其他地区

全球晶圆用干刻蚀设备主要产品类型细分:
硅蚀刻
介质蚀刻
导体蚀刻

全球晶圆用干刻蚀设备主要下游分析:
IDM
晶圆代工厂

本文包括的主要厂商:
Lam Research
Tokyo Electron Limited
Applied Materials
Hitachi High-Tech
SEMES
中微
北方华创
SPTS Technologies (KLA)
Oxford Instruments
ULVAC
Plasma-Therm
GigaLane
VM
Jusung Engineering

本文重点解决/回复如下问题:
1.全球晶圆用干刻蚀设备总体市场空间?
2. 全球晶圆用干刻蚀设备主要市场需求量?
3. 全球晶圆用干刻蚀设备同比增速?
4. 全球晶圆用干刻蚀设备总体产量及产值?
5. 全球晶圆用干刻蚀设备主要生产地区/国家/生产商?
6. 全球晶圆用干刻蚀设备主要增长驱动因素?
7. 全球晶圆用干刻蚀设备主要影响/阻碍因素?
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报告目录

1 全球供给分析
1.1 晶圆用干刻蚀设备介绍
1.2 全球晶圆用干刻蚀设备供给规模及预测
1.2.1 全球晶圆用干刻蚀设备产值(2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 全球晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)
1.2.3 全球晶圆用干刻蚀设备价格趋势(2020-2031)
1.3 全球主要生产地区及规模(基于晶圆用干刻蚀设备产地分布)
1.3.1 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2031)
1.3.2 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)
1.3.3 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备均价(2020-2031)
1.3.4 北美 晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)
1.3.5 欧洲 晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)
1.3.6 中国 晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)
1.3.7 日本 晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)
1.3.8 韩国 晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)
1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势
1.4.1 晶圆用干刻蚀设备市场驱动因素
1.4.2 晶圆用干刻蚀设备行业影响因素分析
1.4.3 晶圆用干刻蚀设备行业趋势

2 全球需求规模分析
2.1 全球晶圆用干刻蚀设备总体需求/消费分析(2020-2031)
2.2 全球晶圆用干刻蚀设备主要消费地区及销量
2.2.1 全球主要地区晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2025)
2.2.2 全球主要地区晶圆用干刻蚀设备销量预测(2026-2031)
2.3 美国晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)
2.4 中国晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)
2.5 欧洲晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)
2.6 日本晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)
2.7 韩国晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)
2.8 东盟国家晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)
2.9 印度晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)

3 行业竞争状况分析
3.1 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)
3.2 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2025)
3.3 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备平均价格(2020-2025)
3.4 全球晶圆用干刻蚀设备主要企业四象限评价分析
3.5 行业排名及集中度分析(CR)
3.5.1 全球晶圆用干刻蚀设备主要厂商排名(基于2024年企业规模排名)
3.5.2 晶圆用干刻蚀设备全球行业集中度分析(CR4)
3.5.3 晶圆用干刻蚀设备全球行业集中度分析(CR8)
3.6 全球晶圆用干刻蚀设备主要厂商产品布局及区域分布
3.6.1 全球晶圆用干刻蚀设备主要厂商区域分布
3.6.2 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备产品类型
3.6.3 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备相关业务/产品布局情况
3.6.4 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备产品面向的下游市场及应用
3.7 竞争环境分析
3.7.1 行业过去几年竞争情况
3.7.2 行业进入壁垒
3.7.3 行业竞争因素分析
3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划
3.9 行业并购分析

4 中国、美国及全球其他市场对比分析
4.1 美国VS中国:产值规模对比
4.1.1 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备产值对比(2020 & 2024 & 2031)
4.1.2 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备产值份额对比(2020 & 2024 & 2031)
4.2 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备产量规模对比
4.2.1 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备产量对比(2020 & 2024 & 2031)
4.2.2 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备产量份额对比(2020 & 2024 & 2031)
4.3 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备销量对比
4.3.1 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备销量对比(2020 & 2024 & 2031)
4.3.2 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备销量份额对比(2020 & 2024 & 2031)
4.4 美国本土晶圆用干刻蚀设备主要生产商及市场份额2020-2025
4.4.1 美国本土晶圆用干刻蚀设备主要生产商,总部及产地分布
4.4.2 美国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)
4.4.3 美国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2025)
4.5 中国本土晶圆用干刻蚀设备主要生产商及市场份额2020-2025
4.5.1 中国本土晶圆用干刻蚀设备主要生产商,总部及产地分布
4.5.2 中国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)
4.5.3 中国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2025)
4.6 全球其他地区晶圆用干刻蚀设备主要生产商及份额2020-2025
4.6.1 全球其他地区晶圆用干刻蚀设备主要生产商,总部及产地分布
4.6.2 全球其他地区主要生产商晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)
4.6.3 全球其他地区主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2025)

5 根据产品类型,全球晶圆用干刻蚀设备主要产品细分
5.1 根据产品类型,全球晶圆用干刻蚀设备细分市场预测2020 VS 2024 VS 2031
5.2 不同产品类型细分介绍
5.2.1 硅蚀刻
5.2.2 介质蚀刻
5.2.3 导体蚀刻
5.3 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备细分规模
5.3.1 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)
5.3.2 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2031)
5.3.3 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备价格趋势(2020-2031)

6 产品应用细分
6.1 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备规模预测:2020 VS 2024 VS 2031
6.2 不同应用细分介绍
6.2.1 IDM
6.2.2 晶圆代工厂
6.3 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备细分规模
6.3.1 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)
6.3.2 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2031)
6.3.3 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备平均价格(2020-2031)

7 企业简介
7.1 Lam Research
7.1.1 Lam Research基本情况
7.1.2 Lam Research主营业务及主要产品
7.1.3 Lam Research 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.1.4 Lam Research 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.1.5 Lam Research最新发展动态
7.1.6 Lam Research 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.2 Tokyo Electron Limited
7.2.1 Tokyo Electron Limited基本情况
7.2.2 Tokyo Electron Limited主营业务及主要产品
7.2.3 Tokyo Electron Limited 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.2.4 Tokyo Electron Limited 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.2.5 Tokyo Electron Limited最新发展动态
7.2.6 Tokyo Electron Limited 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.3 Applied Materials
7.3.1 Applied Materials基本情况
7.3.2 Applied Materials主营业务及主要产品
7.3.3 Applied Materials 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.3.4 Applied Materials 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.3.5 Applied Materials最新发展动态
7.3.6 Applied Materials 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.4 Hitachi High-Tech
7.4.1 Hitachi High-Tech基本情况
7.4.2 Hitachi High-Tech主营业务及主要产品
7.4.3 Hitachi High-Tech 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.4.4 Hitachi High-Tech 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.4.5 Hitachi High-Tech最新发展动态
7.4.6 Hitachi High-Tech 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.5 SEMES
7.5.1 SEMES基本情况
7.5.2 SEMES主营业务及主要产品
7.5.3 SEMES 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.5.4 SEMES 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.5.5 SEMES最新发展动态
7.5.6 SEMES 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.6 中微
7.6.1 中微基本情况
7.6.2 中微主营业务及主要产品
7.6.3 中微 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.6.4 中微 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.6.5 中微最新发展动态
7.6.6 中微 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.7 北方华创
7.7.1 北方华创基本情况
7.7.2 北方华创主营业务及主要产品
7.7.3 北方华创 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.7.4 北方华创 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.7.5 北方华创最新发展动态
7.7.6 北方华创 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.8 SPTS Technologies (KLA)
7.8.1 SPTS Technologies (KLA)基本情况
7.8.2 SPTS Technologies (KLA)主营业务及主要产品
7.8.3 SPTS Technologies (KLA) 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.8.4 SPTS Technologies (KLA) 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.8.5 SPTS Technologies (KLA)最新发展动态
7.8.6 SPTS Technologies (KLA) 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.9 Oxford Instruments
7.9.1 Oxford Instruments基本情况
7.9.2 Oxford Instruments主营业务及主要产品
7.9.3 Oxford Instruments 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.9.4 Oxford Instruments 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.9.5 Oxford Instruments最新发展动态
7.9.6 Oxford Instruments 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.10 ULVAC
7.10.1 ULVAC基本情况
7.10.2 ULVAC主营业务及主要产品
7.10.3 ULVAC 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.10.4 ULVAC 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.10.5 ULVAC最新发展动态
7.10.6 ULVAC 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.11 Plasma-Therm
7.11.1 Plasma-Therm基本情况
7.11.2 Plasma-Therm主营业务及主要产品
7.11.3 Plasma-Therm 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.11.4 Plasma-Therm 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.11.5 Plasma-Therm最新发展动态
7.11.6 Plasma-Therm 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.12 GigaLane
7.12.1 GigaLane基本情况
7.12.2 GigaLane主营业务及主要产品
7.12.3 GigaLane 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.12.4 GigaLane 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.12.5 GigaLane最新发展动态
7.12.6 GigaLane 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.13 VM
7.13.1 VM基本情况
7.13.2 VM主营业务及主要产品
7.13.3 VM 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.13.4 VM 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.13.5 VM最新发展动态
7.13.6 VM 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
7.14 Jusung Engineering
7.14.1 Jusung Engineering基本情况
7.14.2 Jusung Engineering主营业务及主要产品
7.14.3 Jusung Engineering 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
7.14.4 Jusung Engineering 晶圆用干刻蚀设备产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2020-2025)
7.14.5 Jusung Engineering最新发展动态
7.14.6 Jusung Engineering 晶圆用干刻蚀设备优势与不足

8 行业产业链分析
8.1 晶圆用干刻蚀设备行业产业链
8.2 上游分析
8.2.1 晶圆用干刻蚀设备核心原料
8.2.2 晶圆用干刻蚀设备原料供应商
8.3 中游分析
8.4 下游分析
8.5 晶圆用干刻蚀设备生产方式
8.6 晶圆用干刻蚀设备行业采购模式
8.7 晶圆用干刻蚀设备行业销售模式及销售渠道
8.7.1 晶圆用干刻蚀设备销售渠道
8.7.2 晶圆用干刻蚀设备代表性经销商

9 研究结论

10 附录
10.1 研究方法
10.2 研究过程及数据来源
10.3 免责声明

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报告图表

表格目录
 表 1: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产值(2020 & 2024 & 2031)&(百万美元)
 表 2: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产值及预测(2020-2025)&(百万美元)
 表 3: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产值(2026-2031)&(百万美元)
 表 4: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产值份额(2020-2025)
 表 5: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产值份额(2026-2031)
 表 6: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产量及预测(2020-2025)&(台)
 表 7: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产量(2026-2031)&(台)
 表 8: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产量份额(2020-2025)
 表 9: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产量份额(2026-2031)
 表 10: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备均价(2020-2025)&(千美元/台)
 表 11: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备均价(2026-2031)&(千美元/台)
 表 12: 晶圆用干刻蚀设备行业趋势
 表 13: 全球主要地区晶圆用干刻蚀设备销量及预测(2020 & 2024 & 2031)&(台)
 表 14: 全球主要地区晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2025)&(台)
 表 15: 全球主要地区晶圆用干刻蚀设备销量预测(2026-2031)&(台)
 表 16: 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)&(百万美元)
 表 17: 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备产值份额(2020-2025)
 表 18: 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2025)&(台)
 表 19: 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备产量份额(2020-2025)
 表 20: 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备均价(2020-2025)&(千美元/台)
 表 21: 全球晶圆用干刻蚀设备主要企业四象限评价分析
 表 22: 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备行业排名(以所有厂商2024年产值为排名依据)
 表 23: 全球主要厂商总部及晶圆用干刻蚀设备产地分布
 表 24: 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备产品类型
 表 25: 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备相关业务/产品布局情况
 表 26: 全球主要厂商晶圆用干刻蚀设备产品面向的下游市场及应用
 表 27: 晶圆用干刻蚀设备行业竞争因素分析
 表 28: 全球晶圆用干刻蚀设备行业潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划
 表 29: 晶圆用干刻蚀设备 行业并购分析
 表 30: 美国VS中国晶圆用干刻蚀设备产值对比(2020 & 2024 & 2031)&(百万美元)
 表 31: 美国VS中国晶圆用干刻蚀设备产量对比(2020 & 2024 & 2031)&(台)
 表 32: 美国VS中国晶圆用干刻蚀设备销量对比(2020 & 2024 & 2031)&(台)
 表 33: 美国市场晶圆用干刻蚀设备主要厂商,总部及产地分布
 表 34: 美国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)&(百万美元)
 表 35: 美国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产值份额(2020-2025)
 表 36: 美国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2025)&(台)
 表 37: 美国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量份额(2020-2025)
 表 38: 中国市场晶圆用干刻蚀设备主要厂商,总部及产地分布
 表 39: 中国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)&(百万美元)
 表 40: 中国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产值份额(2020-2025)
 表 41: 中国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2025)&(台)
 表 42: 中国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量份额(2020-2025)
 表 43: 全球其他地区晶圆用干刻蚀设备主要生产商,总部及产地分布
 表 44: 全球其他地区主要生产商晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)&(百万美元)
 表 45: 全球其他地区主要生产商晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)
 表 46: 全球其他地区主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2025)&(台)
 表 47: 全球其他地区主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量份额(2020-2025)
 表 48: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备规模预测(百万美元)2020 & 2024 & 2031
 表 49: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)&(台)
 表 50: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备产量(2026-2031)&(台)
 表 51: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)&(百万美元)
 表 52: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备产值(2026-2031)&(百万美元)
 表 53: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备平均价格(2020-2025)&(千美元/台)
 表 54: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备平均价格(2026-2031)&(千美元/台)
 表 55: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备规模预测(百万美元), 2020 & 2024 & 2031
 表 56: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2025)&(台)
 表 57: 根据应用细分,(2026-2031)&(台)
 表 58: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备产值(2020-2025)&(百万美元)
 表 59: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备产值(2026-2031)&(百万美元)
 表 60: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备平均价格(2020-2025)&(千美元/台)
 表 61: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备平均价格(2026-2031)&(千美元/台)
 表 62: Lam Research基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 63: Lam Research主营业务及主要产品
 表 64: Lam Research 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 65: Lam Research 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 66: Lam Research最新发展动态
 表 67: Lam Research 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 68: Tokyo Electron Limited基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 69: Tokyo Electron Limited主营业务及主要产品
 表 70: Tokyo Electron Limited 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 71: Tokyo Electron Limited 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 72: Tokyo Electron Limited最新发展动态
 表 73: Tokyo Electron Limited 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 74: Applied Materials基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 75: Applied Materials主营业务及主要产品
 表 76: Applied Materials 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 77: Applied Materials 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 78: Applied Materials最新发展动态
 表 79: Applied Materials 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 80: Hitachi High-Tech基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 81: Hitachi High-Tech主营业务及主要产品
 表 82: Hitachi High-Tech 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 83: Hitachi High-Tech 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 84: Hitachi High-Tech最新发展动态
 表 85: Hitachi High-Tech 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 86: SEMES基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 87: SEMES主营业务及主要产品
 表 88: SEMES 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 89: SEMES 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 90: SEMES最新发展动态
 表 91: SEMES 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 92: 中微基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 93: 中微主营业务及主要产品
 表 94: 中微 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 95: 中微 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 96: 中微最新发展动态
 表 97: 中微 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 98: 北方华创基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 99: 北方华创主营业务及主要产品
 表 100: 北方华创 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 101: 北方华创 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 102: 北方华创最新发展动态
 表 103: 北方华创 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 104: SPTS Technologies (KLA)基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 105: SPTS Technologies (KLA)主营业务及主要产品
 表 106: SPTS Technologies (KLA) 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 107: SPTS Technologies (KLA) 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 108: SPTS Technologies (KLA)最新发展动态
 表 109: SPTS Technologies (KLA) 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 110: Oxford Instruments基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 111: Oxford Instruments主营业务及主要产品
 表 112: Oxford Instruments 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 113: Oxford Instruments 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 114: Oxford Instruments最新发展动态
 表 115: Oxford Instruments 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 116: ULVAC基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 117: ULVAC主营业务及主要产品
 表 118: ULVAC 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 119: ULVAC 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 120: ULVAC最新发展动态
 表 121: ULVAC 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 122: Plasma-Therm基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 123: Plasma-Therm主营业务及主要产品
 表 124: Plasma-Therm 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 125: Plasma-Therm 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 126: Plasma-Therm最新发展动态
 表 127: Plasma-Therm 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 128: GigaLane基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 129: GigaLane主营业务及主要产品
 表 130: GigaLane 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 131: GigaLane 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 132: GigaLane最新发展动态
 表 133: GigaLane 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 134: VM基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 135: VM主营业务及主要产品
 表 136: VM 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 137: VM 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 138: VM最新发展动态
 表 139: VM 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 140: Jusung Engineering基本情况、总部、产地及竞争对手
 表 141: Jusung Engineering主营业务及主要产品
 表 142: Jusung Engineering 晶圆用干刻蚀设备产品介绍
 表 143: Jusung Engineering 晶圆用干刻蚀设备产量(台)、均价(千美元/台)、产值(百万美元)、毛利率及市场份额(2020-2025)
 表 144: Jusung Engineering最新发展动态
 表 145: Jusung Engineering 晶圆用干刻蚀设备优势与不足
 表 146: 全球晶圆用干刻蚀设备主要原料供应商
 表 147: 全球晶圆用干刻蚀设备行业代表性下游客户
 表 148: 晶圆用干刻蚀设备代表性经销商


图表目录
 图 1: 晶圆用干刻蚀设备产品图片
 图 2: 全球晶圆用干刻蚀设备产值:2020 & 2024 & 2031,(百万美元)
 图 3: 全球晶圆用干刻蚀设备产值及预测(2020-2031)&(百万美元)
 图 4: 全球晶圆用干刻蚀设备产量及预测(2020-2031)&(台)
 图 5: 全球晶圆用干刻蚀设备均价趋势(2020-2031)&(千美元/台)
 图 6: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备产值份额(2020-2031)
 图 7: 全球主要生产地区晶圆用干刻蚀设备份额(2020-2031)
 图 8: 北美 晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)&(台)
 图 9: 欧洲 晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)&(台)
 图 10: 中国 晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)&(台)
 图 11: 日本 晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)&(台)
 图 12: 韩国 晶圆用干刻蚀设备产量(2020-2031)&(台)
 图 13: 晶圆用干刻蚀设备市场驱动因素
 图 14: 晶圆用干刻蚀设备行业影响因素分析
 图 15: 全球晶圆用干刻蚀设备总体销量(2020-2031)&(台)
 图 16: 全球主要地区晶圆用干刻蚀设备销量市场份额(2020-2031)
 图 17: 美国晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)&(台)
 图 18: 中国晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)&(台)
 图 19: 欧洲晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)&(台)
 图 20: 日本晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)&(台)
 图 21: 韩国晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)&(台)
 图 22: 东盟国家晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)&(台)
 图 23: 印度晶圆用干刻蚀设备销量(2020-2031)&(台)
 图 24: 全球第一、第二、第三梯队厂商名单及2024年市场份额
 图 25: 全球前四大厂商晶圆用干刻蚀设备市场份额,2024
 图 26: 全球前八大厂商晶圆用干刻蚀设备市场份额,2024
 图 27: 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备产值份额对比(2020 & 2024 & 2031)
 图 28: 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备产量份额对比(2020 & 2024 & 2031)
 图 29: 美国VS中国:晶圆用干刻蚀设备销量份额对比(2020 & 2024 & 2031)
 图 30: 美国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备市场份额2024
 图 31: 中国本土主要生产商晶圆用干刻蚀设备市场份额2024
 图 32: 全球其他地区主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量份额2024
 图 33: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备规模预测(百万美元)2020 & 2024 & 2031
 图 34: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备产值市场份额2024
 图 35: 硅蚀刻
 图 36: 介质蚀刻
 图 37: 导体蚀刻
 图 38: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备产量市场份额(2020-2031)
 图 39: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备产值份额(2020-2031)
 图 40: 根据产品类型细分,全球晶圆用干刻蚀设备平均价格趋势(2020-2031)&(千美元/台)
 图 41: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备规模预测(百万美元), 2020 & 2024 & 2031
 图 42: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备规模份额2024
 图 43: IDM
 图 44: 晶圆代工厂
 图 45: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备产量市场份额(2020-2031)
 图 46: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备产值市场份额(2020-2031)
 图 47: 根据应用细分,全球晶圆用干刻蚀设备平均价格(2020-2031)&(千美元/台)
 图 48: 晶圆用干刻蚀设备行业产业链
 图 49: 晶圆用干刻蚀设备行业采购模式分析
 图 50: 晶圆用干刻蚀设备行业销售模式分析
 图 51: 晶圆用干刻蚀设备销售渠道:直销和经销渠道
 图 52: 研究方法
 图 53: 研究过程及数据来源
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报告作用

提升效益

提升效益

分析上下游的市场机会
帮助企业寻求效益突破口

掌握政策

掌握政策

政策引领行业发展
助推企业市场布局

洞悉行情

洞悉行情

历史数据+预测数据全方位布局
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规避风险

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内容摘要

根据本项目团队最新调研,预计2031年全球晶圆用干刻蚀设备产值达到34256百万美元,2025-2031年期间年复合增长率CAGR为7.2%。

晶圆用干蚀刻设备是一种用于半导体制造的精密设备,通过等离子体(如反应离子刻蚀RIE或电感耦合等离子体ICP)在真空环境下对晶圆表面进行选择性材料去除,实现纳米级图形转移。该技术利用气体化学反应(如CF₄、Cl₂)与物理轰击相结合的方式,精确控制刻蚀速率、选择性和各向异性,广泛应用于集成电路(IC)、MEMS和先进封装中的介质层、金属层或硅结构的微细加工。相较于湿法蚀刻,干蚀刻具有更高分辨率、更优侧壁陡直度及更小工艺污染等特点,是高端制程(如FinFET、3D NAND)的关键设备之一。
全球晶圆用干刻蚀设备前五大企业为有Lam Research、Tokyo Electron Limited、Applied Materials、Hitachi High-Tech和SEMES,共占据约95%的市场份额,产业较为集中。产地主要分布在北美和日本生产,北美地区占据约60%的市场份额,是最主要的产地,其次是日本。就其产品类型而言,产品可以分为硅蚀刻、介质蚀刻、导体蚀刻三种类型,硅蚀刻和介质蚀刻占据均约50%的市场份额。就其应用而言,应用领域可分为垂直整合制造模式企业和晶圆代工厂两种,垂直整合制造模式企业占据主导,占据约75%的市场份额。

本文研究全球晶圆用干刻蚀设备总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,是一份详细的、综合性的调研分析报告。

本文主要所包含的亮点内容如下:
全球晶圆用干刻蚀设备总产量及总需求量,2020-2031,(台)。

全球晶圆用干刻蚀设备总产值,2020-2031,(百万美元)。

全球主要生产地区及国家晶圆用干刻蚀设备产量、产值、增速CAGR,2020-2031,(百万美元)&(台)。

全球主要地区及国家晶圆用干刻蚀设备销量,CAGR,2020-2031 &(台)。

美国与中国市场对比:晶圆用干刻蚀设备产量、消费量、主要生产商及份额。

全球主要生产商晶圆用干刻蚀设备产量、价格、产值及市场份额,2020-2025,(百万美元) & (台)。

全球晶圆用干刻蚀设备主要细分类产量、产值、价格、份额、增速CAGR,2020-2031,(百万美元)&(台)。

全球主要应用晶圆用干刻蚀设备产量、产值、价格、份额、增速,CAGR, 2020-2031,(百万美元) & (台)。

全球晶圆用干刻蚀设备企业介绍,包括企业简介、总部、产地、晶圆用干刻蚀设备产品介绍、规格/型号等,主要厂商包括Lam Research、Tokyo Electron Limited、Applied Materials、Hitachi High-Tech、SEMES、中微、北方华创、SPTS Technologies (KLA)、Oxford Instruments、ULVAC等。

本文同时分析晶圆用干刻蚀设备市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。

主要行业细分:
本文从晶圆用干刻蚀设备产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标,历史数据2020-2024,预测数据2025-2031。

本文重点分析全球主要经济体,包括:
美国
中国
欧洲
日本
韩国
东南亚(东盟)
印度
其他地区

全球晶圆用干刻蚀设备主要产品类型细分:
硅蚀刻
介质蚀刻
导体蚀刻

全球晶圆用干刻蚀设备主要下游分析:
IDM
晶圆代工厂

本文包括的主要厂商:
Lam Research
Tokyo Electron Limited
Applied Materials
Hitachi High-Tech
SEMES
中微
北方华创
SPTS Technologies (KLA)
Oxford Instruments
ULVAC
Plasma-Therm
GigaLane
VM
Jusung Engineering

本文重点解决/回复如下问题:
1.全球晶圆用干刻蚀设备总体市场空间?
2. 全球晶圆用干刻蚀设备主要市场需求量?
3. 全球晶圆用干刻蚀设备同比增速?
4. 全球晶圆用干刻蚀设备总体产量及产值?
5. 全球晶圆用干刻蚀设备主要生产地区/国家/生产商?
6. 全球晶圆用干刻蚀设备主要增长驱动因素?
7. 全球晶圆用干刻蚀设备主要影响/阻碍因素?
geXingHuaDingZhigeXingHuaDingZhi

服务范围

GlobaI Info Research拥有150万种商品研究报告,每份报告涵盖10万+数据指标,180+图表。有800多个行业覆盖;同时有200个各行业
数据库覆盖;全年365天,每天24小时在线服务系统;全球160多个国家本地化数据采集系统;每年提供超过12万份各行业研究报告。

市场规模

提供行业龙头(竞品)企业销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标

市场分析

行业所在区域产能、产量、产值及市场份额,上下游细分产业分析,产品下沉市场应用分类分析

市场预测

过去5年历史数据+未来5年预测数据+数据深度分析

可行性建议指标

专属定制服务+百万资源数据库